1份禁止发表长达两年的、有争议的研究报告与近日获得解禁。评论家声称该报告最详尽地考察了美国高科技工作外包的状况。这份报告受美国国会委托，由美国商务部技术管理局编辑完成。随着越来越多的美国工程职位流向像印度这样的低成本国家，该研究报告对美国芯片设计的未来做了全面的预测。  

    这份365页的报告—直到近日才由美国Manufacturing & Technology News首次披露其中的细节—早在2004年就已编撰完成。当时，正值美国总统选举年，白宫与美国国会科学委员会(House Science Committee)的民主党人之间无法就该报告的发布达成妥协，因而被扣留至今。当时出版的一份12页总结报告省略了许多最终研究报告中有争议的结论。今年春天，科学委员会成员终于达成一项交易，迫使布什当局公开完整的报告。  

    报告对“美国高科技职位的流失做了深入分析，代表了迄今为止对美国工作职位离岸的最全面分析，”美国国会科学委员会少数派成员、共和党的Bart Gordon(D-Tenn.)迫切要求发布该报告。  

    尽管外包和离岸有望使美国芯片制造工作职位持续减少，报告单独列举芯片设计作为美国下一个遭受紧缩的行业。前沿的设计工作一直没有离岸运作，但是，美国设计工程师“正面临来自印度的严酷竞争，他们的工资较低，经验和工作质量却快速提高，”报告最后警告说。  

    研究报告指出，IC设计以及建设新的芯片制造厂一直是芯片制造领域最为昂贵的部分。“离岸半导体设计的主要驱动力是降低成本和缩短上市时间，”报告发现，固定的设计工程成本与可比制造成本相比，要高10倍。降低劳动力成本是主要驱动力，报告补充说，在中国或印度以及其它地区的设计工程师的薪酬比美国工程师要少80%。”  

     “离岸设计工作也可能对美国工程师的工资造成压力，并减少对美国设计工程师的需求，报告警告说，随着海外设计中心数量的增加，也可能从美国吸引国外的专才。”  

    援引半导体行业协会(SIA)的估计，报告认为，在2000到2003年间由美国芯片制造商离岸聘用的工程师的数量攀升了10，000人以上。同期美国工程职位下降了4，000个。根据该研究报告，“在印度的美国公司有4，000到5，000名雇员，其中大多数就是从美国失去的工作机会。”  

    外包的支持者—如美国信息技术协会(ITAA)—已经指出，美国高科技公司正在聘用更多的外国工程师为亚洲的设计中心工作，这样不仅仅降低劳动力和运营成本，而且，能够服务日益增长的本地—特别是印度客户群。美国商务部分析师对这种说法提出了争议。  

    离岸工程师“并不是大部分都在针对特定国家的应用、针对印度以及同一时区的客户一天24小时地开展工作，”报告指出。  

    此外，美国对成本的削减正迫使在美国受到培训的印度工程师回国，在那里他们有望帮助印度的设计行业成为世界级的竞争对手。该报告补充说：“在印度的美国公司正在训练新近的印度毕业生从事较低薪酬的芯片设计工作。”  

    随着大多数芯片制造商转向离岸运作，每个月在印度新设立的美国设计中心的数量都在刷新，一些观察家还对美国公司最终将把研究和开发转移到海外表示忧虑。该商业报告援引一位半导体行业高级管理人员的话作为结论：“整个行业几乎都承认这种转移必将到来。”  

    但是，对于大部分情况，该报告对研发离岸的情况不予重视，它说，“过去并没有证据暗示半导体行业出现了研发离岸的情况。”报告指出，研发或设计工作并没有仿效上世纪70年代末或80年代初转移到亚洲。从上世纪80年代以来，台湾地区的代工厂一直都在为美国的客户生产芯片，但是，报告强调美国公司并没有将其研发中心转移到台湾地区。  

    行业组织上周或贬低或对该报告的结论不予理睬，声称报告并没有得出任何“惊人”的或者说其它地方没有陈述过的结论。“我们无法设想半导体行业的领先地位是生来就有的权利，因为在这里整个行业是发达的，”SIA发言人说，“我们必须继续工作以保持领先地位。”  

    制造、设计和研发移民可能出现回流，SIA发言人补充说，“如果我们无所作为，而其它国家的竞争挑战持续增强，那么，就不可避免地出现持续性的移民离岸。但是，如果我们不断解决长短期面对的问题，我们就能继续提高竞争力。”  

    离岸实际上对美国半导体公司有好处，ITAA高级副总裁Jeff Lande说。AMD和英特尔公司已经在欧洲建立了制造微处理器的工厂，而TI已经在日本已经建立了工厂。“这就让他们能够利用世界各地最好和最富有名望的人才，也使他们能够利用本地的市场、接近市场并扩大全球市场的占有率，”Lande争论说。