在追求高效能、小体积的电子时代，电源电路如同设备的心脏，而电感，则是确保心脏稳定、有力搏动的关键。在众多电感种类中，芯片电感凭借“小体积高频低阻高电流”四大技术特性，能够在现代高功率、高频率、空间受限的电子系统（如AI服务器、5G基站、笔记本电脑、汽车电子等）中提供高效、可靠的电感解决方案，成为推动电子产品小型化和高性能化的重要元件。然而，您是否知道，同为“芯片电感”，其内部的核心工艺有什么不同？今天，就让我们深入探讨，并为您揭示何为更优之选。

Part.01

技术基石：两种主流芯片电感工艺

芯片电感主要分为两大技术流派，它们都通过将线圈与磁性粉末一体压制成型，实现了优异的磁屏蔽效果、低噪音和小型化。但它们的内部结构和性能上限，却因电感技术工艺而异。

1.传统“两片式”组合工艺：成熟可靠的基石

这是较为传统的芯片电感制造方法。其工艺是：

· 分体成型：先将磁芯分为上下两半，分别压制成型。

· 嵌入线圈：将预先绕制好的扁平线圈嵌入其中一半的磁芯中。

· 组合粘合：将上下两半磁芯对准，通过环氧树脂等粘合剂进行粘合，形成一个整体

优点：电感工艺成熟，制造成本相对可控，可靠性高于传统绕线电感。

挑战：由于存在结合缝隙，磁路在高压下容易产生微气隙，导致磁通泄漏稍大，在某些极端条件下可能存在可靠性风险。

↑传统两片式电感

2. 创新“铜铁共烧”工艺：性能跃升的引擎

铜铁共烧是近年来引领行业变革的前沿技术，它代表了更高水平的芯片电感集成与性能。

· 一体成型：将制备好的铜线圈与特定配方的铁基磁性粉末共同放入模具，高压成型得到高密度的电感生坯。

· 高温共烧：在极高的温度下，磁芯和铜线圈紧密结合，形成一个真正意义上“天衣无缝”的整体。

核心优势：

· 更低的磁芯损耗：无缝磁路结构，极大减少了磁通泄漏和涡流损耗，效率更高。

· 更高的机械强度：物理结构浑然一体，抗振动、抗冲击能力极强，寿命更长。

· 优异的热稳定性：内部结合紧密，导热路径更佳，散热性能好，能承受更高的温升电流。

· 更高的功率密度：在同等体积下，能实现更大的电流处理和更强的储能能力。

↑铜铁共烧一体电感

Part.02

双轨并行，智慧之选：东睦科达的全方位产品布局

面对不同的电感市场需求和应用场景，东睦科达凭借深厚的电感技术积累，在两大电感技术路线上均布局了成熟可靠的电感产品线，确保为每一位客户提供最精准的电感技术解决方案。

对于追求极致性价比与可靠性的应用，我们的传统两片式芯片电感系列是您不二的选择。我们通过精进的模具设计和严格的制程管控，最大限度地减少了结合缝隙的影响，其性能远超市场同类标准电感产品，广泛适用于消费电子、网络通信、车载电源、服务器电源等领域。

对于挑战性能巅峰的高端应用，我们的铜铁共烧一体成型电感系列无疑是您的终极武器。该电感技术专为应对最严苛的挑战而生：

· 服务器/数据中心电源：高效能转换，降低能耗，保障数据心脏稳定跳动。

· 5G通信基础设施：高频率、大电流下的超低损耗，确保信号畅通无阻。

· 新能源汽车（电驱、OBC、BMS）：高可靠性、耐高温、长寿命，助力绿色出行。

· 高端显卡与AI计算卡：为GPU核心提供极致纯净、瞬态响应极快的电源。

↑一体成型电感在CPU/GPU中的应用

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为何选择我们？超越产品本身的承诺

我们提供的不仅仅是电感，更是通往高效、稳定电源系统的钥匙。

· 技术领先：我们同时掌握两种核心工艺，能为您提供最客观、最专业的电感技术选型建议。

· 品质卓越：从原材料到成品，全程自动化生产与100%电气测试，确保每一颗芯片电感的性能都如承诺般可靠。

· 客制化能力：我们拥有强大的研发团队，可根据您的特定需求（如尺寸、电流、频率）进行快速定制开发，助您在电感产品设计中领先一步。

Part.04

结语：

在电感技术的星辰大海中，无论是经久耐用的传统工艺，还是代表未来的铜铁共烧技术，我们始终站在技术与品质的前沿。选择我们，您选择的不仅是一个供应商，更是一位值得信赖的电源技术合作伙伴。

立即联系我们，让我们的电感技术专家为您匹配最合适的电感解决方案，共同赋能您的下一代产品，赢得市场先机！