铜峰电子合资建设第二条BOPET生产线
2011-07-04 09:24:04
来源：网络
摘要： 铜峰电子与韩国SKC株式会社签约，拟投资1.2亿元人民币，增加一条BOPET生产线。 铜峰电子与韩国SKC株式会社于2004年12月共同投资设立安徽铜爱电子材料有限公司，主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。
铜峰电子与韩国SKC株式会社签约，拟投资1.2亿元人民币，增加一条BOPET生产线。 铜峰电子与韩国SKC株式会社于2004年12月共同投资设立安徽铜爱电子材料有限公司，主要生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。公司注册资本为1420万美元，其中铜峰电子出资1065万美元，占注册资本的75%。 预计新增生产线可年产厚3-12微米电容器用聚酯薄膜和热转印碳带基膜3000吨，可实现产值上亿元、利润约1000万元。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论