中国迈入芯片强国
2004-10-07 09:18:31
来源：赛迪网
中芯国际9月25日为其在北京的第五条生产线举行了剪彩仪式。这是中国的第一条最先进的300毫米晶圆生产线，其产量将比以前的200毫米晶圆生产线提高一倍。这个生产线的建成将使中国进入全球芯片行业的前列。
目前，全球只有美国、欧洲、韩国和中国台湾地区的少数厂商有能力投资建设300毫米晶圆加工厂。据美国的技术研究公司iSuppli的中国研究经理ByronWu称，这个生产线是中国半导体行业的一个突破。
中芯国际是全球第五大芯片代工厂商。中芯国际的主要客户有德州仪器、Broadcom和德国的英飞凌等公司。
据中国政府预测，中国将在2006年成为全球最大的半导体市场。中国目前正在积极发展国内芯片行业，中芯国际是中国半导体行业皇冠上的明珠。中国有3亿多手机用户，随着经济的强劲增长，中国对计算机、电视机和其它电子设备将有强劲的需求。
分析师指出，中国要与美国等发达国家竞争不能只依靠芯片加工。中国必须把注意力更多地集中在自己的芯片设计能力、基础设备和材料供应商方面。
中芯国际官员表示，这需要时间。中国要出现年销售超过1亿美元的芯片设计公司可能需要五到七年的时间。中芯国际首席执行官张汝京对着记者说，中国的设计公司非常善于营销。他们需要有经验的设计师设计产品。
目前存在台湾地区更发达的芯片加工业的竞争。台积电目前已经拥有两条300毫米晶圆生产线，并且将在今年年底投产第三条300毫米晶圆生产线。
芯片生产能力的增长对中芯国际这样企业也将构成威胁。四年前的产品过剩，加上互联网和电信行业投资泡沫的破灭使芯片行业陷入了前所未有的衰退。
张汝京对生产能力过剩的担心不屑一顾。他说，中芯国际用户的订单已经把明年的产量都订满了。中国国内需求的增长将持续到2010年。即使国际需求疲软，中芯国际也能够利用中国国内强劲的需求的优势。
中芯国际与德国芯片厂商英飞凌和日本NEC与日立的合资企业Elpida合作开发300毫米晶圆技术。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论