飞利浦扁平接脚封装技术强化Schottky整流器效能
2004-10-09 09:38:22
来源：科技新闻网
飞利浦半导体推出全新MEGA（Maximum Efficiency General Application）Schottky整流二极管（rectifier diodes）系列，协助亚洲地区的无线通讯和消费性电子产品制造商，设计更小型且功能更丰富的设备。
全新MEGA Schottky整流器尺寸比业界标准SMA封装整流器小75％以上，而效率则比采纳SOD323封装的飞利浦MEGA Schottky整流器高60％。飞利浦的小型SOD323F扁平接脚封装拥有一个比SOD323鸥翼型封装（gull wing package）短的热传导路径，并且采用较厚的接脚框材料，大幅降低封装的热阻抗。
因此，SOD323F封装MEGA Schottky整流器和其它Schottky整流器相比，电流容量增加50％，除了能在较高的温度下作业之外，并且能缩减电路板空间需求。
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