中国PCB产业迎来发展高峰，挠性板需求增长迅速
2004-11-23 08:38:07
来源：国际电子商情
2004秋季中国国际PCB技术信息论坛于11月18日在深圳明华国际会议中心揭开序幕，来自中国PCB行业的100多家制造、材料、设备厂商的近200人参加了此次为期两天的交流活动。中国印制电路行业协会及领先PCB厂商向与会人员作了中国印制电路的现状和未来、FPC电路板市场及下游应用需求分析、欧盟指令及PCB行业环保标准、PCB设计与制造新技术新工艺等多项主题演讲。
据中国印制电路行业协会(CPCA)副理事长兼秘书长王龙基介绍，中国紧随世界电子电路行业全面复苏的脚步，2003年中国PCB行业总产值达到500.69亿元人民币，与2002年同期相比增长32.41%。其中，技术含量较高的多层板(包括HDI板)增长率为35%，挠性板增长69.99%。
他认为，随着世界电子电路的发展尤其是亚洲各地的迅速扩展，中国将迎来一个新的发展高峰，而且这个高峰将持续到2005年。此外，笔记本、手机、PDA、LCD监视器、数码相机等产品的风潮使挠性板成为PCB市场的焦点，汽车电子也将进一步拉动HDI挠性板特殊基材的提升，中国PCB产业结构正在朝高端演进。他预测，2006～2010年期间中国印制电路、覆铜箔板的产量将居世界首位，从2003年占全球的17.55%提高到25%，其中挠性板产值比重将从2003年的9.07%提高到20%。
论坛发言人之一的安捷利电子实业有限公司的陈兵博士指出，尽管2004年中国大陆FPC(挠性板)市场可能存在一成缺口，但日、韩厂商产能急速扩充，以及不少刚性板转产制作FPC的原因，预计2005年挠性板全球产值会呈现暴增。同时，陈兵和恩达电路(深圳)有限公司总工兼CPCA副秘书长梁志立均认为，尽管FPC需求十分旺盛，市场前景也十分诱人，但诸多风险因素仍需要投资者谨慎进入，如挠性板用材料仍由日、美、台湾地区厂商控制，以及制作技术和工艺相对高端。
此外，论坛还就欧盟颁布的两项环境指令对PCB行业的影响、PCB电镀及表面涂覆技术、印制板设计与CAM、孔加工技术、精细导线加工和层压技术、生产管理、PCB测试等技术进行了探讨。
据悉，该论坛每年举办两届，秋季在深圳举行，春季在上海举行，同期还举行国际电子电路展览会(CPCA SHOW)，目前该论坛已成为中国PCB行业专业和知名的集会。
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