倒装 COB 释义：倒装 COB 是指将芯片直接倒装焊接在印刷电路板（PCB）或其他基板上的一种封装技术，是 COB（Chip-on-Board）封装技术的一种特殊形式。特点 高集成度：去除了传统封装外壳和引线的占用空间，使电路板尺寸得以缩小，提高了产品的集成度，为电子产品的小型化、轻量化提供了可能. 优异的散热性能：芯片直接与基板连接，大大缩短了热量传递路径，散热更快，能有效解决芯片在高强度工作下的散热问题，延长产品使用寿命. 低电阻、低电感：相较于传统封装方式，避免了封装外壳和引线增加电阻和电感的问
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