COB 器件即 Chip On Board 器件，是一种将裸芯片直接贴装在互连基板上，然后通过引线键合等方式实现电气连接，并通常用树脂等材料进行封装保护的电子器件，以下是其详细介绍： 封装工艺 首先在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接
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