功率半导体封测是半导体生产流程中的一个重要环节，主要涉及将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。这一过程包括封装和测试两部分。 封装过程主要是将裸晶片与外部电路连接并提供保护。具体步骤包括：磨片，即对硅片背面进行减薄以满足封装工艺要求；划片，即将硅片切成单个的芯片并进行检测；装片，即将切割好的芯片从划片膜上取下，放到引线架或封装衬底上；塑封，即保护器件免受外力损坏，同时加强器件的物理特性；以及切筋/打弯，即去除引脚根部多余的塑膜和引脚连接边，并将引脚打弯成所需要的形状。
有关“功率半导体封测”的最新话题，搜索76 次
