多芯片模块(Multi - Chip Module,MCM)是一种将多个集成电路芯片(IC 芯片)封装在一个单一模块中的技术。这些芯片可以是不同功能的,如处理器芯片、存储芯片、模拟芯片等,通过内部的互连结构紧密地集成在一起,以实现更复杂的系统功能,同时减少系统的体积、提高性能并增强可靠性。 基本原理:芯片集成原理:MCM 技术将多个芯片放置在一个公共的基板上,这个基板可以是陶瓷、有机材料或者硅材料等。芯片之间的连接通过在基板上制作的金属互连线路(如铜导线)来实现。这些互连线路就像电路板上的走线一样,
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