东芝的多芯片模块面向大电流和高频DC/DC转换应用
2005-10-06 08:47:15
来源：国际电子商情
东芝美国电子元件公司(Toshiba America Electronic Components)的TB7001FL多芯片模块整合了一个带MOSFET和该公司MOSBD的驱动IC、单裸片功率MOSFET以及一个肖特基势垒二极管，封装尺寸为8×8×0.85mm，主要面向大电流和高频电源的DC/DC转换应用。此款MCM是东芝继双通道MOSBD(集成了一个高端MOSFET和低端MOSFET/肖特基势垒二极管)后最具集成度的多芯片模块。
该MCM在DC/DC转换器的高端采用了功率MOSFET，MOSBD用于实现低端功能，同时其驱动IC具有MOS门控和电平转换功能，可驱动高端MOSFET，输出高达20A/1.5V(最大工作电压19V)，开关频率高达1MHz，转换效率超过84%(12V输入)。
TB7001FL内置功能包括低端MOSBD关断输入、热关断以及欠压保护等。该产品采用无铅材料制造并符合RoHS规范，现已提供样片，批量定购时单价为4.5美元(仅供参考)。
该MCM在DC/DC转换器的高端采用了功率MOSFET，MOSBD用于实现低端功能，同时其驱动IC具有MOS门控和电平转换功能，可驱动高端MOSFET，输出高达20A/1.5V(最大工作电压19V)，开关频率高达1MHz，转换效率超过84%(12V输入)。
TB7001FL内置功能包括低端MOSBD关断输入、热关断以及欠压保护等。该产品采用无铅材料制造并符合RoHS规范，现已提供样片，批量定购时单价为4.5美元(仅供参考)。
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