封装基板是一种用于集成电路（IC）封装的关键材料。它是一种具有高密度互连（HDI）结构的印制电路板（PCB），通常用于将IC封装在一起，以形成最终的封装产品。 封装基板的主要作用是为IC提供电气连接、保护和支撑。它通常由铜箔、玻璃纤维布和环氧树脂等材料制成。封装基板上的电路图案可以通过蚀刻和电镀等工艺制造，以实现高密度的互连。 封装基板的质量对IC封装的可靠性和性能至关重要。它需要具有高密度、高可靠性、低成本和高效率的特点，以满足IC封装的需求。 封装基板的应用范围非常广泛，包括手机、平板电脑、笔记本
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