无线充电芯片是用于无线充电设备的核心组件,其主要作用是实现无线电能传输,通过磁场感应来为移动设备充电。以下是一些无线充电芯片的供应商和产品信息: ST意法半导体:ST意法半导体是全球知名的半导体公司之一,其无线充电芯片型号包括STM8S003F3等。 德州仪器:德州仪器是全球领先的半导体公司之一,其无线充电芯片方案包括BQ500212A、BQ500212M等。 易冲无线:易冲无线是一家专注于无线充电领域的公司,其无线充电芯片型号包括WPC1310、WPC1316等。 倍思:倍思是一家国内知名的3C配件
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因传闻已久搭载无线充电功能的iPhone 8即将面世,无线充电市场大有山雨欲来风满楼之势。大家都期待iPhone 8发布之时,会如一夜春风,催开无线充电市场的千树万树梨花。
当前,苹果、华为、中兴、金立等各大手机厂商都在着手为自家旗舰机型配置无线充电功能,整个无线充电行业的供应链已经十分成熟。不过,要把无线充电电路集成到手机主板实际上是一大技术壁垒。虽然今天做无线充电芯片的厂商很多,但是真正能做进手机里。
当今,无线充电原理的研发炙手可热,也带动了无线充电芯片市场战火愈演愈烈。随着愈来愈多原始设备制造商开始导入无线充电功能,市场对相关芯片的需求也快速攀升,不仅激励国外半导体厂积极扩充中功率产品阵容,亦吸引国内芯片商陆续加入战局,抢搭低功率Qi标准应用市场商机。
无线充电芯片多模化是重要发展趋势,各家厂商尽管因为商场竞争而保密到家,在产品未正式发表前,均未明确透露相关的发展细节,然而私底下却积极朝向多模芯片而努力。
恩智浦(NXP)将大举进军车用无线充电市场。恩智浦将挟近距离无线通信(NFC)技术待机(Standby)零功耗的优势,开发整合无线充电联盟 (WPC)、PMA(Power Matters Alliance)、A4WP(All for Wireless Power)等不同无线充电标准的多模无线充电芯片,以抢食车用智能手机充电装置市场大饼。