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安森美半导体电源分立分部副总裁兼总经理Paul Leonard说：“GaN晶体管为开关电源和其它在能效及功率密度至关重要的应用带来了性能飞跃。随着更多工程师熟悉氮化镓器件的优势，基于GaN的产品需求将快速增长。安森美半导体和Transphorm正工作于新的发展前沿，并加速市场的广泛采纳。”
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今日宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装占位面积仅有2 x 2 mm，高度仅为0.65 mm，专门针对诸如移动设备等高性能消费产品的小型化发展趋势而设计。
