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LTE芯片可谓是LTE发展的一道短板，但随着运营商部署的推进，相关芯片厂商也在加速攻关。一件引人注目的事件是联芯科技发布了INNOPOWER原动力系列芯片的最新产品。
此次联芯科技推出一款TD无线modem芯片LC1711和一款低成本TD手机芯片LC1710，这两款芯片均采用55nm工艺，芯片封装尺寸10mmx10mm，是TD业界目前最小尺寸的基带芯片。
