铝基板是一种具有良好散热性能的线路板，在电子设备中被广泛应用。结构特点 铝基层：铝基板的核心部分是铝基层，通常采用高纯度的铝片作为基材。铝具有优良的导热性能，能够快速将热量散发出去，有效地解决了电子元件在工作过程中产生的散热问题。铝基层的厚度一般在 0.3mm-3.0mm 之间，可根据具体的散热需求和应用场景进行选择。 绝缘层：绝缘层位于铝基层之上，用于隔离铝基层与线路层，防止电路短路。绝缘层一般由特殊的高分子绝缘材料制成，具有良好的绝缘性能、耐高温性能和机械强度。常见的绝缘材料有聚酰亚胺（PI）薄膜、
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