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文章介绍一种甚低高度的厚度仅为1.3mm的薄型DC－DC直流变换器组件。这种组件是将薄膜电感器、薄膜电容器和控制集成电路(IC)整体封装制作成极其紧凑的高密度高效率的一体化电压变换器。设计与制作的实践表明，实现这种甚低高度一体化电源模块的关键构件是薄膜磁心平面微型电感器，故文章对其进行重点阐述。
由于LED的效率与总体光输出不断提高，今年照明将超过手机，成为LED驱动集成电路(IC)的最大应用领域。
日本罗姆公司日前在全球率先开发出了用于车载插座的漏电检测集成电路(IC)，并将于6月下旬开始量产。
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布利用英特尔公司(INTC)业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性22 nm 3-D Tri-Gate晶体管技术，开发先进的高性能数字集成电路(IC)和系统级芯片(SoC)解决方案。
东芝公司(Toshiba Corporation)宣布推出一款内嵌DCDC降压转换器与LDO(低压差)的亚功率管理集成电路(IC)，适用于蜂窝手机和智能手机等能以轻负荷实现高效率的移动产品。
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款完整参考设计，其可为设计人员提供构建汽车紧急呼叫(eCall) 系统所需的所有模拟及嵌入式集成电路(IC)。
