CSP封装技术，也称为芯片尺寸封装技术，是一种以芯片大小作为封装的基本单位的封装技术。这种技术将封装的芯片尺寸缩小到传统封装技术尺寸的1/9～1/16，具有封装尺寸小、重量轻、厚度薄、器件更紧凑、表面修复成本低、信号传输速度高、绝缘性能好等特点。此外，CSP封装技术还能实现芯片表面铺装、高精度、高密度的封装，被广泛应用于电子信息产品中。 CSP封装技术可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存
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