IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由(Bipolar Junction Transistor,BJT)双极型三极管和绝缘栅型场效应管(Metal Oxide Semiconductor,MOS)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)金氧半场效晶体管的高输入阻抗和电力晶体管
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作为有利于节能的逆变器所用的功率器件,富士电机公司已开发出高耐压低损耗的SiC混合模块。该混合模块采用了SiC-SBD芯片和最新第6代「V系列」IGBT芯片,并确认在300A的产品中,与原来Si模块比较,产生的损耗约下降25%,由于高耐压SiC混合模块器件本身损耗的大幅度降低,这对逆变器的高效率化极为有利。