东丽道康宁展出可填充大缝隙的散热材料
2008-08-28 15:21:07
来源：大比特资讯
东丽道康宁展出了可冷却逆变器等功率元件的散热膏“TCX-5201”和“TCX-5251”。两者适用厚度不同，“5201”适用于1000～1500μm的厚度，而“5251”则适用于1000μm以下的厚度。5201的热传导率为2.5W/m·K，5251为2.8W/m·K。
为了给发热的芯片散热，有时会使用散热箱。使热量散发到用热传导率高的铝合金制成的散热箱，散热箱较大的表面积有利于散热。然而，散热箱与只以散热为目的的散热片不同，并不能紧贴芯片。由于芯片和散热箱之间设有底板，而底板有要根据其他设计条件确定位置等原因，因此，底板无法与散热箱紧贴在一起。
于是，该公司向客户推荐了在底板散热部分和散热箱之间涂布散热膏填充缝隙，以降低热阻，从而更好散热的设计。在逆变器的散热方面，该公司此前推出了“SE 4490 CV”，并已供货。但其适用厚度为50～100μm，比新产品小1个数量级，热传导率也只有1.7W/m·K。
虽说散热膏的热传导率较高，但是比起铝的热传导率还是小两个数量级，热阻不可避免。因此，从散热设计看，厚度小较理想。但是，考虑到部件精度以及组装的方便性等因素，还是具有一定厚度的产品更易于使用。
为了增大厚度，产品需要具有“不滴点”特性。用于汽车时，由于控制底板增大，很少将散热箱水平放置。另外，由于温度和振动条件苛刻，长期使用时，散热膏会在重力作用下滴落。
为防止滴落，该公司调整了散热膏的成分配比。此次展出的散热膏在使用几年以后才可能产生滴落问题，实际上可以说基本不滴落。用粘度来表示，5201高达420Pa·s，5251高达290Pa·s。
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