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TD-LTE芯片商已过十家 联芯称实测速率下行59M

2012-05-11 17:25:19 来源:通信世界网

摘要:  5月11日消息,在出席“2012年联芯科技大会”时,与会人士透露,目前TD-LTE的芯片厂家已经达到10家了,参与了中国移动TD-LTE规模技术试验第二阶段测试的有3家,双模数据卡在现网测试下面已经达到了下行速率59M。

关键字:  TD-LTE,  中国移动,  芯片

5月11日消息,在出席“2012年联芯科技大会”时,与会人士透露,目前TD-LTE的芯片厂家已经达到10家了,参与了中国移动TD-LTE规模技术试验第二阶段测试的有3家,双模数据卡在现网测试下面已经达到了下行速率59M。

LTE时代芯片竞争会更激烈

“在LTE时代,芯片业的竞争比TD-SCDMA时代更加残酷”,联芯科技总裁孙玉望如此感叹说。

他说此话的依据是,TD-SCDMA芯片厂商目前起主导地位的基本上是展讯、联芯、联发科等,高通则估计在今年3、4季度也会进入这个市场,但TD-LTE芯片厂家则已多大10家了。

孙玉望认为,在这种情况下,国家的政策很重要,在LTE时代,借助国家的力量支持国内企业的发展是有必要的。

目前,国产TD-LTE芯片厂商暂时领先,在目前中国移动TD-LTE规模技术试验第二阶段测试中,有3家厂商芯片厂商参与了,且都是国产芯片厂商,但高通等国外厂商的实力强劲,将来是重要竞争对手。

单模双模终端都有市场

此前的消息称,中国移动将于今年的5月17日在深圳进行首次TD-LTE用户测试,初期只针对较少用户,目前中国的移动已在深圳地区建立了300多个基站,数量是去年的10倍,由于目前市面上还没有TD-LTE网络手机,所以此次测试只能使用中国移动提供的TD-LTE数据卡。

据悉,这些TD-LTE数据卡与去年已有不同,目前参与测试的均为TD-LTE双模制式,联芯的一款双模芯片LC1760也在其中,在2010年12月份时就已推出。

孙玉望表示,“我们正在参加中国移动的TD-LTE规模技术试验第二阶段的测试,现在基于LC1760芯片的双模数据卡在现网测试下面已经达到了下行速率59M”。

关于后续进展,他表示,预计到明年,TD-LTE芯片可以达到商用的水平,联芯的投入会增大,同时,联芯还会推出TD-LTE单模的芯片,可以直接商用,也将有市场需求。

中国移动一些希望加速TD-LTE的商业化,不过,瑞银证券在报告中分析指,TD-LTE一旦全面商业应用,反而会成为中国移动的负担。

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