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台积电20nm芯片制程预计下月试产

2012-07-16 09:44:48 来源:C114中国通信网 点击:1369

摘要:  7月16日上午消息 据台湾媒体报道,台积电y预计下月试产20nm芯片制程,成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔的22nm制程,拉开和三星电子的差距。

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  7月16日上午消息 据台湾媒体报道,台积电预计下月试产20nm芯片制程,成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔的22nm制程,拉开和三星电子的差距。

  据分析认为,台积电开始试产20nm芯片,意味着该公司的28nm芯片制程良率大幅提升。台积电28nm芯片去年底首家出货后良率遭到业界质疑,但台积电经过大幅改善,目前28nm芯片供不应求,正在大幅扩产,目前月产5万片左右。

  据分析指出,该芯片主要为了获得苹果公司新一代处理器订单。

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