台积电20nm芯片制程预计下月试产
2012-07-16 09:44:48
来源：C114中国通信网
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摘要： 7月16日上午消息 据台湾媒体报道，台积电y预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔的22nm制程，拉开和三星电子的差距。
7月16日上午消息 据台湾媒体报道，台积电预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔的22nm制程，拉开和三星电子的差距。
据分析认为，台积电开始试产20nm芯片，意味着该公司的28nm芯片制程良率大幅提升。台积电28nm芯片去年底首家出货后良率遭到业界质疑，但台积电经过大幅改善，目前28nm芯片供不应求，正在大幅扩产，目前月产5万片左右。
据分析指出，该芯片主要为了获得苹果公司新一代处理器订单。
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