为节约现金 AMD明年将减少晶圆采购量
摘要: 由于PC市场发展继续减速,AMD将于2013年减少向芯片制造合作伙伴GlobalFoundries的晶圆采购量,以节约现金。AMD本周四表示,已经与GlobalFoundries达成一致,修改双方此前的晶圆供应协议。
12月7日消息,由于PC市场发展继续减速,AMD将于2013年减少向芯片制造合作伙伴GlobalFoundries的晶圆采购量,以节约现金。AMD本周四表示,已经与GlobalFoundries达成一致,修改双方此前的晶圆供应协议。
AMD正努力筹集资金,并解决营收滑坡的问题。上月,AMD公布了将德州奥斯汀园区进行售后回租的计划。AMD计划通过这一计划获得现金,以支撑芯片业务的发展。
GlobalFoundries是从AMD分拆出的芯片制造业务。根据协议的修订,AMD将于2012年第四季度降低晶圆采购额,至约1.15亿美元,而2013财年将为11.5亿美元。在AMD降低研发支出的同时,这一协议的修订将帮助AMD于2013年下半年重新获得正的自由现金流。
AMD CEO洛里·里德(Rory Read)此前预计,PC市场在未来几个季度内不会复苏。PC市场在AMD业务中所占比例达到85%。
iOS和Android设备的发展影响了市场对PC的需求。随着中国和欧洲经济的增长放缓,以及美国经济复苏陷入僵局,全球PC出货量今年预计将同比小幅下降。
目前,AMD正在进行裁员,并考虑进军新的市场,降低现金消耗的速度。今年第三季度,AMD所持现金减少了2.79亿美元,至14.8亿美元。该公司已经将“最佳”现金目标从15亿美元下调至11亿美元。
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