Vishay推出无铅封装的SCSI总线终端器
2005-01-14 09:09:18
来源：电子工程专辑
Vishay子公司Siliconix近日宣布推出“小型计算机系统接口”(SCSI)总线终端器系列新产品——SiP56xx。该系列器件提供从SCSI-1到SPI-4(Ultra 320)所有SCSI总线运行模式的解决方案。
SiP56xx系列产品采用Vishay的高电压0.8微米BiCMOS工艺制造，可支持各种SCSI产品，并与业界标准UCC56xx系列SCSI终端器接脚兼容。该系列产品适用于背板、RAID磁盘阵列布线、SAN、NAS、服务器、工业计算机，以及高阶PC等。
此系列产品包括：SiP5630和SiP5670 9线多模终端器、SiP5628和SiP5668 14线终端器，以及SiP5638和SiP5678 15线终端器。每一输出信道均为一个SCSI数据信号、奇偶信号或控制信号提供具有SCSI总线阻抗匹配功能的终端，可将总线末端的信号反射降至最低，并提供单端(S/E)或低压差分(LVD)运行所需的SCSI总线偏置。
SiP5630和SiP5670采无铅防热增强型QSOP-36封装，适用于所有S/E和LVD规范的2.7V～5.25V TERMPWR，并具备主/从输入和状态指示器引脚。SiP5628与SiP5668及SiP5638与SiP5678采用无铅防热增强型SQFP-48封装。SiP5628和SiP5668可替代UCC5628，而SiP5638和SiP5678可替代TI UCC5638。
为满足SCSI标准的终端阻抗要求，Vishay采用熔线技术微调终端值，使这六款组件的额定工作温度范围均介于0℃～+70℃。Vishay Siliconix还计划推出采用无铅LQFP-80封装的27线可编程终端器，可替代UCC5696。通过为27线LVD SCSI总线提供精确的主动端接，该器件将实现更高的总线性能。这种可编程器件适用于总线阻抗在60Ω～90Ω之间的底板。
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