FDK面向HDMI积层芯片共模扼流线圈
2005-02-25 10:32:57
来源：日经BP
日本FDK开发成功了面向影像设备数字接口“HDMI（High-Definition Multimedia Interface）”的积层芯片共模扼流线圈，并在CEATEC JAPAN 2004的FDK展区内进行了参考展示。该产品为首款采积层芯片的HDMI用扼流线圈。FDK应用其在手机用的积层芯片功率电感等领域积累的技术和设备，开发成功了这一产品。透过特性为-3dB（6GHz时）。公共电阻在100MHz时达100Ω以上，最高负荷电压为25Vdc。外形尺寸为2.5×1.5×0.9mm3。
在面向高速差动传输的共模扼流线圈领域，村田制作所和TDK处于领先地位。不过，该公司的解说员强调了自己产品的优点：“与上述企业相比，我们的产品特点是直流电阻小、不到0.15Ω。因为积层芯片要比其他公司的绕线型和薄膜型产品更容易实现量产，所以价格也将更低。”
主要设想应用于手机上配备的液晶面板的差动传输接口。该产品将采用无铅设计、符合环保规定--RoHS指令。计划从2005年春季开始样品供货，“目前，索尼和日本芝测等厂商已经开始向我们咨询有关情况。”
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