田村制作所展出无铅焊锡 可抑制晶须的产生
2005-06-07 09:12:32
来源：日经BP社
田村制作所参考展出了可抑制晶须产生的无铅焊锡。由于目前正在国内外申请专利，所以没有公布焊锡的详细成份等信息，但据说添加了现有无铅焊锡中含有的合金。
这种合金是其中的关键所在，据说不论是哪类无铅焊锡，只要添加就可以抑制晶须的产生。“有望于2005年秋季前后获得专利。获得专利后就会开始销售”（该公司）。
在展会上展示这还是第一次，“对此感兴趣的主要是汽车相关厂商。或许是因为汽车发动机室中的印刷线路板等经常处于高温状态、容易产生晶须的缘故吧”（该公司）。
该公司的展位中，以SEM照片比较了温度＋85℃、湿度85％、2000小时后现有Sn-Ag-Cu类无铅焊锡与新型无铅焊锡的晶须产生状况，还展出了使用新型焊锡封装了多种元件的印刷线路板等。另外，所产生晶须长度方面，不仅与现有Sn-Ag-Cu类无铅焊锡相比长度大幅减小，而且约2000小时后晶须长度比Sn-Pb类共晶焊锡还短。另据该公司透露“新焊锡与某大学和设备厂商联合开发”。
这种合金是其中的关键所在，据说不论是哪类无铅焊锡，只要添加就可以抑制晶须的产生。“有望于2005年秋季前后获得专利。获得专利后就会开始销售”（该公司）。
在展会上展示这还是第一次，“对此感兴趣的主要是汽车相关厂商。或许是因为汽车发动机室中的印刷线路板等经常处于高温状态、容易产生晶须的缘故吧”（该公司）。
该公司的展位中，以SEM照片比较了温度＋85℃、湿度85％、2000小时后现有Sn-Ag-Cu类无铅焊锡与新型无铅焊锡的晶须产生状况，还展出了使用新型焊锡封装了多种元件的印刷线路板等。另外，所产生晶须长度方面，不仅与现有Sn-Ag-Cu类无铅焊锡相比长度大幅减小，而且约2000小时后晶须长度比Sn-Pb类共晶焊锡还短。另据该公司透露“新焊锡与某大学和设备厂商联合开发”。
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