绝缘层厚度40μm的封装底板材料即将相继量产
2005-06-07 09:14:39
来源：日经BP社
面向CSP和SiP（系统级封装）等领域的封装底板厚度越来越薄。因为降低封装的安装高度，或者在同样的安装高度下通过增加配备的芯片数，提高产品功能的需求越来越高。在2005年6月1日～3日于东京BigSight国际会展中心举办的“2005年第35届国际电子电路产业展（JPCA Show 2005）”上，以“薄”为卖点的封闭底板用印刷电路板材料进行了大量展示。预计各公司将在2005年至2006年间开始量产供应绝缘层厚度约为40μm的贴铜层压板。过去最薄的是50μm产品。
最先量产绝缘层厚度为40μm的贴铜层压板的是松下电工（图1）。该公司2005年6月1日推出了“R-1515B”。该公司表示，“目前市场上销售的封装底板用贴铜层压板中，厚度为100μm的品种占70％，80μm产品和60μm产品分别占25%和5%左右。今后尽管芯片本身的薄型化也将不断发展，不过封装底板的薄型化需求也会越来越高”。
在保持刚性的条件下将厚度降到了40μm的是三菱燃气化学（图2）。作为“CCL-HL832HS”等贴铜层压板的绝缘层使用了2枚玻璃布，因此不易变形。由此一来，即使减小封装底板的厚度，也能继续使用现有的组装设备。该公司在此次展会上宣布目前正在致力于40μm产品的开发。厚度50μm的品种自2004年已经开始供应样品。
展出了能够支持微细布线的“超薄叠层底板”的是日立化成（图3）。不使用内核层，仅层叠了绝缘层厚度为40μm的聚酯胶片。采用4层布线层时，底板厚度为170μm。2004年开始样品供应，准备于2005年～2006年开始量产供货。
展示热膨胀率之低的是住友百力（Sumitomo Bakelite）的“LαZ”系列叠层底板（图4）。平面方向的热膨胀系数为11ppm/℃。通过将热膨胀系数控制在芯片的3.5ppm/℃和主板的16ppm/℃之间，提高了封装时的可靠性。厚度方向上由于和铜同为16ppm/℃，因此布线不易产生裂纹。尽管没有公布绝缘层厚度，据称能够将贴铜层压板厚度减小到60μm左右。厚度基本上与上述绝缘层厚度为40μm的其他公司产品差不多。（记者：宇野 麻由子）
最先量产绝缘层厚度为40μm的贴铜层压板的是松下电工（图1）。该公司2005年6月1日推出了“R-1515B”。该公司表示，“目前市场上销售的封装底板用贴铜层压板中，厚度为100μm的品种占70％，80μm产品和60μm产品分别占25%和5%左右。今后尽管芯片本身的薄型化也将不断发展，不过封装底板的薄型化需求也会越来越高”。
在保持刚性的条件下将厚度降到了40μm的是三菱燃气化学（图2）。作为“CCL-HL832HS”等贴铜层压板的绝缘层使用了2枚玻璃布，因此不易变形。由此一来，即使减小封装底板的厚度，也能继续使用现有的组装设备。该公司在此次展会上宣布目前正在致力于40μm产品的开发。厚度50μm的品种自2004年已经开始供应样品。
展出了能够支持微细布线的“超薄叠层底板”的是日立化成（图3）。不使用内核层，仅层叠了绝缘层厚度为40μm的聚酯胶片。采用4层布线层时，底板厚度为170μm。2004年开始样品供应，准备于2005年～2006年开始量产供货。
展示热膨胀率之低的是住友百力（Sumitomo Bakelite）的“LαZ”系列叠层底板（图4）。平面方向的热膨胀系数为11ppm/℃。通过将热膨胀系数控制在芯片的3.5ppm/℃和主板的16ppm/℃之间，提高了封装时的可靠性。厚度方向上由于和铜同为16ppm/℃，因此布线不易产生裂纹。尽管没有公布绝缘层厚度，据称能够将贴铜层压板厚度减小到60μm左右。厚度基本上与上述绝缘层厚度为40μm的其他公司产品差不多。（记者：宇野 麻由子）
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| 图2：以高刚性为特点的三菱燃气化学。图中的ply表示玻璃布枚数 |
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| 图3：日立化成的“超薄叠层底板” |
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| 图4：住友百力热膨胀系数较低的“LαZ”系列 |
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