以移动互联网、云计算、物联网为代表的大数据时代的到来，让全球数据中心市场规模加速增长，但是不断攀升的电费及运维成本又让运营商急切寻找提升设备的有效运转的解决方案。2014年慕尼黑上海电子展上，Vicor展示了一系列采用ChiP封装技术的电源转换器，展现了数据中心节能的新思路，在2015慕尼黑上海电子展上Vicor又展示了全金属封装(VIA， Vicor Integrated Adaptor)电源模块，在实现节能的同时，节约了85%以上的设计空间。

数据中心48 V直接到处理器电源方案大势所趋

IT设备发展至今，一直采用UPS电源系统作为供电方式，但近年来,随着数据中心需求快速增长，传统的UPS供电模式，在安全性、经济性方面凸现的问题越来越多。如果采用低压直流供电系统向IT设备供电，将具备高可靠性、高效率和可维护性。业界人士越来越希望更多地使用直流供电系统代替交流UPS供电系统为通信负载供电，这已是大势所趋。

本届展会上，Vicor公司展示了其英特尔VR12.5兼容、48 V直接到处理器电源转换解决方案。相比现在48V转12V再转1V的两层阶转换设计，转换效率更高。Vicor中国有限公司高级销售经理倪进表示，公司展示的48V直接到处理器的配电解决方案，相比现在多被采用的48V转12V再转1V的两层阶转换设计，转换效率更高。ChiP HVBCM的高压转低压结合VR12.5的低压转CPU，最终到达CPU的转换效率在92%左右，帮助电信运营商和数据中心客户减少了巨大的能耗开支。而Vicor卓越的热管理功能也能够应对机房中设备密度增加所带来的散热成本增长威胁。

根据倪进的介绍，目前这种电源解决方案尽管在国内还没有大量应用，但在国外已经有很多案例，这种48V直接到处理器的解决方案他对国内市场的开拓也比较有信心。目前他们已经开始了与联想、曙光、浪潮等国内服务器厂商的测试和订购。据倪进介绍，他们的目标是到2017年，实现通信与计算行业的销售收入占据公司总收入的一半以上。

从CHIP到VIA进一步集成化

“ChiP平台是Vicor公司系列电源解决方案的基础。”倪进说。根据介绍，ChiP是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中，可以通过对磁性平板进行切割获得不同尺寸的功率元件，同时有多种输出功率可供选择。这一创新技术的优势在于提供了更高的功率密度，且有利于批量生产、节省制作成本。在热管理层面，高接线密度基板上方及下方的高导热磁性元件、引脚均可进行散热。同时也可采用砖式散热片以与相关配电设备整合为一体。

倪进表示，结合CHIP电源模块，可以提供高效率、高密度产品组合和配电架构，可针对各类设计需要，灵活组配。产品包括可即插即用的组件，砖型模块以及功率半导体，让电源设计师自由选择。

在ChiP的基础上，Vicor在2014年年末又推出了VIA(全金属封装，Vicor Integrated Adaptor)，的新一代电源方案，具有更高集成度，应用更加方便。在本届展会上，Vicor 展出了采用VIA PFM功率元件的OLED(LED)第二代电源方案，在传统基础上节约85%以上的设计空间，体积大大变小，而且模块集成度高，应用方便，可靠性高，调试更容易，大大缩短产品开发时间，未来也将向数据中心、新能源汽车等领域推广。

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