广州金升阳DC/DC模块电源采用包封封装，体积减少3/4
2006-01-10 09:02:15
来源：国际电子商情
广州金升阳科技有限公司(MORNSUN)日前推出包封封装模块电源，简称VADP系列。该系列采用先进包封封装工艺，产品尺寸为27mm×8mm×5mm，占原有产品体积的25%左右，据称在业界同系列产品中体积最小。
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此系列产品为反转DC/DC模块电源，可根据电路要求，调节输出电压的大小。据称，该项技术超越了常规性产品，既满足了需要负电压启动的应用领域，可延伸到数码产品中，为DC/DC模块电源开辟了又一新径。
该模块电源适用范围为LCD，其电压输入为4.5VDC至5.5 VDC，输出电压-12～-24VDC/25mA，额定输出功率为0.6W。器件采用国际标准引脚方式，阻燃封装，满足UL94-V0要求；温升低，自然空冷，无需外加散热片，无需外加元件可直接使用。模块可直焊于PCB板上，输出电压可调。器件的MTBF大于350万小时(25℃)。
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