Vishay推出新型无铅表面贴装铝电容器系列
2006-05-12 09:19:00
来源：国际电子商情
日前，Vishay Intertechnology公司宣布推出新型表面贴装铝电容器系列，该系列器件具有680μF的电容值，并且在125℃ 的高温下具有高可靠性。符合RoHS的新型140 CRH SMD铝电容器在无铅(Pb)焊接条件下不含铅，且可焊接。
带有非固态自恢复电解质的极化铝电解电容器140 CRH可在汽车及工业系统中稳定输出电压，过滤多余噪声，稳定直流电压，缓冲电能，以及退耦迭加交流电纹波电流。
该电容器带有可回流焊底座的表面贴装设计可实现高安装密度。这款符合RoHS的器件可防充电及防放电，因此没有峰值电流限制。在6.3V～63V电压范围内，其额定电容值介于10μF～680μF，其封装尺寸从8×8×10mm一直到更大的10×10×14mm设计。140CRH电容器广阔的额定温度值范围介于-55℃～+125℃。
目前，新型140CRH SMD铝电容器的样品和量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为8～12周。
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