DEK和Gore合作推出snapSHOT板级EMI屏蔽方案
2003-03-18 09:07:41
来源：电子工程专辑
高精度批量压印设备和工艺支持产品制造商英国得可印刷机械有限公司(DEK)和电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案供货商W. L. Gore & Associates现已结合双方的技术优势，推出一款适用于无线通信设备的板级EMI屏蔽罩，该产品重量轻且便于拆卸。Gore公司的新型snapSHOT屏蔽结合DEK的DirEkt Imaging Ball Placement技术，可为设备提供极好的电磁干扰保护功能，突破了金属罩的限制。
Gore公司的snapSHOT屏蔽罩由性能优良的镀金属塑料材料组成，可热塑形成各种各样的形状或多腔结构。采用这种创新材料的屏蔽罩比同体积金属罩轻80%到90%。 其基材的绝缘特性可让屏蔽罩更贴近元器件，基本消除元器件和屏蔽罩之间的间隙，因而屏蔽罩的设计高度更低，元器件之间的间距可减少25%到50%。
snapSHOT屏蔽罩采用Gore公司的专利咬合装置，可靠地固定到电路板表面。 屏蔽罩周围的一系列孔与PCB上的置放和回流焊球吻合，即起到固定及导通作用。腔至腔互扰测试表明，snapSHOT屏蔽罩比常规的金属罩和可拆卸盖罩的屏蔽效果更好。
DEK公司拥有先进的材料传递技术专长，运用其先进技术，可方便地将snapSHOT 屏蔽罩集成到高速、大批量SMT生产线中。在这种功能强大的工艺制程中，丝印机首先将焊料涂敷到事先设计在PCB上的焊料掩模(solder mask defined， SMD)焊垫上。
生产线中的第二台丝印机配有DirEKt Imaging Ball Placement压印头，采用配置正确图案的网板将焊球置放到PCB的焊垫中。全封闭压印头和DirEkt压印技术可保证快速而轻柔地贴装焊球，并具有可重复性。一旦电路板上的元器件贴装完毕，就进行回流焊处理；即将元器件和焊球焊接到位。完成回流焊和检查工序后，就安装snapSHOT屏蔽罩；可手工、半自动安装，或用标准SMT异形单元进行全自动安装。如有必要，可方便地拆卸并安装新的屏蔽罩，无须对屏蔽罩进行卸焊或重焊。
Gore公司的snapSHOT屏蔽罩由性能优良的镀金属塑料材料组成，可热塑形成各种各样的形状或多腔结构。采用这种创新材料的屏蔽罩比同体积金属罩轻80%到90%。 其基材的绝缘特性可让屏蔽罩更贴近元器件，基本消除元器件和屏蔽罩之间的间隙，因而屏蔽罩的设计高度更低，元器件之间的间距可减少25%到50%。
snapSHOT屏蔽罩采用Gore公司的专利咬合装置，可靠地固定到电路板表面。 屏蔽罩周围的一系列孔与PCB上的置放和回流焊球吻合，即起到固定及导通作用。腔至腔互扰测试表明，snapSHOT屏蔽罩比常规的金属罩和可拆卸盖罩的屏蔽效果更好。
DEK公司拥有先进的材料传递技术专长，运用其先进技术，可方便地将snapSHOT 屏蔽罩集成到高速、大批量SMT生产线中。在这种功能强大的工艺制程中，丝印机首先将焊料涂敷到事先设计在PCB上的焊料掩模(solder mask defined， SMD)焊垫上。
生产线中的第二台丝印机配有DirEKt Imaging Ball Placement压印头，采用配置正确图案的网板将焊球置放到PCB的焊垫中。全封闭压印头和DirEkt压印技术可保证快速而轻柔地贴装焊球，并具有可重复性。一旦电路板上的元器件贴装完毕，就进行回流焊处理；即将元器件和焊球焊接到位。完成回流焊和检查工序后，就安装snapSHOT屏蔽罩；可手工、半自动安装，或用标准SMT异形单元进行全自动安装。如有必要，可方便地拆卸并安装新的屏蔽罩，无须对屏蔽罩进行卸焊或重焊。
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