Vishay新型高电流密度肖特基整流器额定电流可达3A
2004-01-09 08:21:49
来源：国际电子商情
Vishay Intertechnology公司日前宣布推出新系列高电流密度肖特基整流器。该系列产品采取致密封装，额定前向电流高达其它同类产品的三倍，具有高效及节省空间的特点。
与工业标准器件相比，此新型产品能处理更高电平电流，而所需的空间更少。此次发布的SMA封装整流器能处理2A或3A，而对应的工业标准值则为1A。同样，SMB与SMC封装高电流密度肖特基整流器能分别处理4A及5A，而相对应的工业标准值则为2A及3A。Vishay提供的SMB封装产品据称是业内第一款这类封装的4A额定电流肖特基整流器。
Vishay的新型SMA、SMB及SMC封装肖特基整流器(型号为SSA23L至SSC54)可用作诸如供电系统、笔记本电脑、主板、液晶显示器、DVD 影碟机、打印机以及手机、无绳电话和数码相机的充电器等终端产品的电源、高频直流对直流变频器、高频逆变器、单向转动二极管以及极性保护。
除高度可靠的高前向电涌容量外，该系列新型整流器能提供已大幅降低的前向电压降，从而保证更低的功耗、更低的热量以及更高效率的运作。其基体防护圈能提供过电压保护。该产品的高电流密度、致密封装尺寸以及高效率能改善印刷电路板的封装密度，从而确保能设计出更小型的终端产品。
现有三种封装可供选择：DO-214AC(SMA)、DO-214AA(SMB)与DO-214AB(SMC)。每种封装均为塑料封装，符合美国保险商实验室可燃性认证94V-0，并带有内置应变消除。该系列产品的额定最大操作接合温度为+150℃，并能承受25KV静电放电能量。
Vishay Semiconductors现可提供高电流密度、表面贴装肖特基整流器样品及批量生产。大批量订单的交货期为六周。
与工业标准器件相比，此新型产品能处理更高电平电流，而所需的空间更少。此次发布的SMA封装整流器能处理2A或3A，而对应的工业标准值则为1A。同样，SMB与SMC封装高电流密度肖特基整流器能分别处理4A及5A，而相对应的工业标准值则为2A及3A。Vishay提供的SMB封装产品据称是业内第一款这类封装的4A额定电流肖特基整流器。
Vishay的新型SMA、SMB及SMC封装肖特基整流器(型号为SSA23L至SSC54)可用作诸如供电系统、笔记本电脑、主板、液晶显示器、DVD 影碟机、打印机以及手机、无绳电话和数码相机的充电器等终端产品的电源、高频直流对直流变频器、高频逆变器、单向转动二极管以及极性保护。
除高度可靠的高前向电涌容量外，该系列新型整流器能提供已大幅降低的前向电压降，从而保证更低的功耗、更低的热量以及更高效率的运作。其基体防护圈能提供过电压保护。该产品的高电流密度、致密封装尺寸以及高效率能改善印刷电路板的封装密度，从而确保能设计出更小型的终端产品。
现有三种封装可供选择：DO-214AC(SMA)、DO-214AA(SMB)与DO-214AB(SMC)。每种封装均为塑料封装，符合美国保险商实验室可燃性认证94V-0，并带有内置应变消除。该系列产品的额定最大操作接合温度为+150℃，并能承受25KV静电放电能量。
Vishay Semiconductors现可提供高电流密度、表面贴装肖特基整流器样品及批量生产。大批量订单的交货期为六周。
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