低温共烧片式陶瓷微波带通滤波器
2004-02-05 09:57:56
来源：压电陶瓷网
低温共烧片式陶瓷微波带通滤波器
随着现代通信技术的飞速发展，特别是移动通信市场的迅速扩张，小型化和轻量化的微波器件日益受到广泛的重视.为了减小微波器件的体积，适应通信系统的小型化要求，多层片式微波器件如滤波器.双工器等研究开发日趋活跃，同时多层片式微波器件在网络无线接入，卫星定位系统等领域具有非常重要的应用前景.基于低温共烧技术多层结构片式LC陶瓷滤波器，及其他结构微波滤波器大大减小了滤波器的尺寸，为通信设备的小型化和轻便化奠定了良好的基础.实现微波器件的片式化，小型化取决于材料科学技术与电磁技术的发展，低温共烧微波介质陶瓷(LTCC)材料是微波器件小型化的关键.
最近由同济大学丁士华，姚熹，张良莹，夏建惠等人研究的铋基低温烧结微波介质陶瓷，具有介电常数大(εt.>80)，烧结温度低(烧结温度低于960℃)的特点，采用多层工艺技术，实现了结构简单，尺寸小的试验微波带通滤波器.
随着现代通信技术的飞速发展，特别是移动通信市场的迅速扩张，小型化和轻量化的微波器件日益受到广泛的重视.为了减小微波器件的体积，适应通信系统的小型化要求，多层片式微波器件如滤波器.双工器等研究开发日趋活跃，同时多层片式微波器件在网络无线接入，卫星定位系统等领域具有非常重要的应用前景.基于低温共烧技术多层结构片式LC陶瓷滤波器，及其他结构微波滤波器大大减小了滤波器的尺寸，为通信设备的小型化和轻便化奠定了良好的基础.实现微波器件的片式化，小型化取决于材料科学技术与电磁技术的发展，低温共烧微波介质陶瓷(LTCC)材料是微波器件小型化的关键.
最近由同济大学丁士华，姚熹，张良莹，夏建惠等人研究的铋基低温烧结微波介质陶瓷，具有介电常数大(εt.>80)，烧结温度低(烧结温度低于960℃)的特点，采用多层工艺技术，实现了结构简单，尺寸小的试验微波带通滤波器.
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