近日，福建泉州市惠安县迎来了一场盛大的庆典——福建省天智创新材料科技有限公司（泉州天智合金材料科技有限公司的全资子公司，以下简称“天智”）基地的动工仪式。这不仅标志着天智在软磁合金粉末领域的新征程正式开启，更预示着它将引领一场AI与新能源的革命，驶向未知的蓝海。

新基地扬帆起航

随着奠基仪式的隆重举行，天智新材料基地在惠安县这片热土上正式扎根。这片占地面积达120亩，总设计建筑面积为18万平方米的新基地，将分阶段进行建设。首期工程将涵盖约5-6万平方米的合金粉末专用厂房及智慧仓储设施，主要用于软磁合金粉末、3D打印合金粉末及军品产能的扩充。

预计2025年12月，一期工程将正式投产，届时将新增软磁合金粉末专用产能500吨/月，以及3D打印合金粉末产能200吨/月，进一步夯实天智在合金粉末行业内的领先地位。

技术革新 2025开拓AI+新能源版图

近年来，随着大数据、人工智能等技术的蓬勃发展，AI算力需求呈现出前所未有的爆发式增长。这一趋势直接推动了AI服务器用芯片电感与一体电感需求量的持续攀升。

据雪球数据显示，单个英伟达GB200芯片对一体电感的需求已经大幅提升至30～60颗，而一台由36个CPU和72个GPU组成的英伟达GB200 NVL72 AI服务器，更是需要配置高达3240个一体电感（按单个GB200芯片最低配置32颗计算）。

面对如此庞大的需求，当前市场已明显感受到电感产能的紧张，同时，也对磁性材料的产能提出了更高要求。

天智总工程师赵放透露：“软磁合金粉末对于推动高端制造业、电子信息、航空航天等关键产业的发展具有不可替代的作用。因此，我们将继续在软磁合金粉末领域深耕细作，并与本地上下游企业紧密合作，共同构建一个完整、高效的产业链生态体系，推动软磁合金粉末产业的蓬勃发展。新基地所生产的软磁合金粉末，其中很大一部分将应用于AI服务器的一体电感和芯片电感上，通过提升材料性能，满足AI算力对电感的高要求。”

天智总经理唐明强还进一步表示：“长远来看，新基地将承载天智公司所有的合金粉末业务板块，包括电感用软磁材料、雷达吸波材料、MIM用合金粉末、金属3D打印材料、超硬工具用合金材料及金属-SIC复合热管理材料，计划约五年的时间完成建设。”

天智新材料基地的启动，不仅是对当前市场需求的积极响应，更是对未来科技发展趋势的深刻洞察和前瞻性布局。为了确保产品质量的稳定性和技术的持续创新，天智还将引进国内顶尖的生产线，打造智能化、智慧化的工厂。同时，配套建设前沿的材料研发中心，为技术创新提供强有力的支撑。

结语

在AI与新能源市场的双重驱动下，天智新材料基地将成为引领未来科技潮流的重要力量。它不仅仅是一个生产基地，更是一个科技创新的孵化器。让我们共同期待，天智新材料基地在未来的日子里，能够扬帆起航，驶向更加广阔的蓝海，为软磁合金粉末领域的繁荣发展贡献更多的智慧和力量。