揭秘小型化一体成型电感 | 电子设备“心脏”新宠？
小型化一体成型电感结构示意图
01 小型化一体成型电感的核心优势
磁屏蔽结构，抗干扰能力强
传统电感易受电磁干扰，而一体成型电感采用全封闭磁路设计，磁粉包裹线圈，既避免自身干扰其他元件，又能抵御外部电磁干扰，完美适配高密度电路板环境。
体积小、效能高
通过扁平线+Tcore+金属磁性粉末温压工艺，电感体积缩小30%以上，却能在5MHz及以上的高频下稳定工作，满足CPU/GPU等大功率芯片的供电需求，堪称“小小身材，蕴含大大能量”。
低损耗、长寿命
金属粉末配方与扁平线精密绕线技术，使直流电阻（DCR）更低，温升电流表现优异，即使长时间满负荷运行，功耗仍比传统电感降低20%左右。
小型化一体成型电感工艺流程
小型化一体成型电感尺寸示意图
铭普小型化一体成型电感产品性能参数
02 电感产品应用场景：无处不在
消费电子：智能手机、平板电脑依赖电感稳定供电，保障5G通信与高清显示；
汽车电子：车载仪表、行车记录仪通过电感抗震动特性，确保信号传输零失误；
工业控制：机器人、无人机借助电感耐高温特性，实现复杂环境下的精准操控。
手机里电源管理模块用的一体成型电感产品（底部灰色外观的7颗+中间黑色长方形1颗）
汽车超声波停车辅助典型电路及使用电感的位置
03 电感技术突破背后的“中国智造”故事
技术革新
电感技术研发团队历经上千次试验，攻克金属磁性粉末配方难题，最终选羰基铁粉+纳米晶磁粉的复合材料，兼顾高磁导率、低损耗和较好的饱和特性，电感产品良品率大幅攀升。
工艺升级
精密模具与自动化绕线技术，实现“一模四十八出”的高效生产，电感生产成本降低显著，电感产能实现飞跃式提升。
04 未来趋势：超薄化引领行业新赛道
随着苹果、华为、比亚迪、特斯拉等各领域的巨头推动设备超薄设计，一体成型电感产品正朝着0.5mm以下厚度迈进！T-Core工艺的引入，进一步优化了高频性能与散热效率，未来将在AR/VR设备、可穿戴设备、新能源汽车及新型医疗设备等领域大放异彩。
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