2025年，磁性元件行业再次度过了一个并不轻松、却极具转折意义的年份。

如果说前几年磁性元件行业讨论的关键词仍集中在“恢复”“承压”“内卷”，那么到了2025年，一个更为清晰的变化正在浮现：应用端正在以前所未有的速度重塑电源系统架构，而磁性元件产品不再只是被动适配的基础部件，而是逐步进入系统级设计与技术博弈的核心位置。

人工智能算力基础设施持续扩张，新能源汽车全面迈入800V平台阶段，兆瓦级超充、光储直柔、电网柔性化改造等新型用电场景不断落地。这些变化并非简单地“抬高磁性元件产品功率”，而是从电压等级、拓扑结构、散热方式和系统集成逻辑上，对磁性材料、器件结构和制造工艺提出了全新的要求。

回看2025年，磁性元件行业的技术演进呈现出一个清晰脉络：应用端变化成为磁性元件产品源头变量，磁性元件产品创新围绕效率、密度与系统协同展开，工艺升级则成为决定磁性元件行业企业能否真正跨入新一轮竞争周期的关键分水岭。

PART 1：影响磁性元件行业发展的关键技术正在形成合力

在过去一年中，影响磁性元件行业走向的关键技术开始显现出明显的协同特征。从算力基础设施到新能源高压平台，从功率器件演进到供电架构调整，多条技术路径在2025年交汇叠加，推动电源系统整体复杂度持续上升，也为磁性元件产品的技术演进划定了新的边界。

01 人工智能：算力平台升级下的磁性元件设计重构

2025年，人工智能依然是影响磁性元件行业最重要的技术变量。但与早期“算力需求增长”的泛化讨论不同，其影响已具体体现在供电架构和设计范式的系统性变化之中。

在数据中心领域，AI服务器功耗持续攀升，单机柜功率密度不断突破传统上限。行业从48V架构进一步探索更高电压等级的分布式直流供电方案。以英伟达为代表的算力平台厂商提出的800V直流供电架构，已不再停留在概念层面，而是在部分高端GPU服务器和模块化数据中心中进入工程化验证阶段。

800V供电架构 图源网络

电压等级的变化，直接改变了磁性元件产品的工作环境。一方面，电流下降为降低铜损提供了空间;另一方面，高频工况对磁芯损耗、绝缘可靠性以及寄生参数控制提出了更高要求。固态变压器、高频隔离模块、磁集成电感方案开始频繁出现在数据中心电源的设计讨论中，磁性元件行业企业被更早、更深地拉入系统方案共创阶段。

与此同时，AI技术本身也在反向改变磁性元件产品的研发方式。2025年，越来越多磁性元件行业企业开始引入磁—电—热多物理场协同仿真，用于材料选型、结构优化与可靠性预测。一些头部磁性元件行业企业已将仿真结果作为与电源厂商对话的“共同语言”，磁性元件产品设计正从经验驱动逐步转向模型驱动。

02 800V架构：从新能源汽车走向数据中心

2025年，800V高压架构在新能源汽车与AI数据中心两大领域同时确立了技术主流地位。

在新能源汽车市场，800V平台已成为中高端车型的核心配置，并加速向主流价位段渗透，其价值从实现超快充延伸至提升电驱系统整体效率和平台化设计能力。与此同时，配套公共超充网络加速铺开，用户体验闭环逐步形成。

在数据中心领域，800V高压直流供电被视为应对算力功耗激增的关键基础设施方案。通过提升电压等级降低传输损耗、减少铜材使用并节省空间，该方案为单机柜功率向兆瓦级演进提供了现实路径，并已进入早期部署阶段。

这两大应用方向的并行发展，对磁性元件行业提出了高度一致的技术要求：更高频率下的低损耗能力、更严格的绝缘与安全设计，以及围绕功率密度展开的小型化与集成化能力。

03 固态变压器：从“是否可行”到“如何落地”

2025年，固态变压器仍谈不上全面普及，但其应用边界正在快速清晰。

在AI数据中心和高端工业电源中，随着直流配电比例提升，传统工频变压器在体积、响应速度和可控性上的局限愈发明显。基于高频隔离与功率电子技术的固态变压器，在效率和功率密度方面展现出优势，成为800V及更高电压供电架构的重要技术选项。

在“光储直柔”和源网荷储一体化背景下，固态变压器在新能源接入和电网柔性调节中的系统价值开始显现。虽然成本和标准体系仍是制约因素，但行业讨论的重心，已从“是否可行”转向“如何工程化落地”。

这也直接推动了磁性元件产品如铁氧体磁芯、非晶纳米晶等材料在高频、大功率场景下的加速验证，围绕带材厚度、退火工艺和成型方式的技术竞争愈发集中。

04 兆瓦超充：功率密度之外，更是系统工程

在新能源补能体系中，兆瓦级超充无疑是2025年最具标志性的技术方向之一。

以华为、星星充电、特来电、永联科技、盛弘股份等为代表的设备厂商持续加码高功率充电解决方案，部分场景已开始探索面向重卡、工程机械的兆瓦级充电系统。

国内主流的兆瓦超充电源产品的方案是“模块化堆叠”——比如要实现 320kW 超充功率，用 8 个 40kW 超充电源模块堆叠即可。从当前市场应用来看，主推超充模块产品以40kW规格为主，60kW规格是行业企业布局方向，暂未形成市场主流配置。

兆瓦群充系统充电模块 图/特来电

《磁性元件与电源》独家专访了特来电功率器件工程师，其表示目前国产磁性元件产品在整体成本中占比约25%。

在技术需求方面，高功率密度叠加液冷散热，使磁性元件在电气性能之外，必须同步满足机械强度、密封可靠性和长期热循环稳定性要求。磁芯材料需要在高频、大磁通摆幅下保持低损耗特性，绕组结构则需兼顾趋肤效应抑制与散热通道设计。

部分企业开始尝试将磁性元件产品与冷板结构进行协同设计，磁性元件产品正逐步成为热管理系统的一部分，而非独立部件。

PART 2：终端牵引之下，磁性元件设计逻辑发生变化

在前述终端行业技术路线逐步清晰之后，一个更为直接的变化正在磁性元件行业内部显现出来：终端应用不再只是提出参数要求，而是通过更早、更深地介入设计过程，实质性地重塑了磁性元件产品的技术演进路径。

2025 年，这种影响主要体现在两个层面，一是协同设计成为常态，二是终端技术趋势系统性地向磁性元件行业企业上游传导。

01协同设计：从“按图纸供货”到系统共创

一个明显趋势是：磁性元件行业企业越来越多地参与到终端产品的前端设计中。

无论是在AI服务器电源、车载高压系统，还是在超充和储能应用中，单纯“按图纸供货”的模式已难以满足快速迭代需求。材料、器件企业通过协同设计参与磁芯选型、磁路规划、散热路径设计，甚至直接影响系统拓扑的取舍。

普晶电子营销总监韩代军向《磁性元件与电源》详细解释了这一变化：过去磁性元件行业企业可能设计出一套方案后，会在较长时间内(如三至五年)保持稳定，终端客户逐渐沿用既定方案。如今，终端客户可能针对不同磁性元件产品采用不同的技术方案。

普晶磁集成产品 图/普晶

此外，过去磁性元件行业企业更多地关注一些基础应用问题，例如终端企业告知绕组和圈数即可完成变压器的设计。然而，如今终端企业要求磁性元件行业企业必须深入理解仿真工具和电路拓扑结构。

这一变化，也倒逼磁性元件行业企业在技术能力上实现纵向延伸，不仅要懂材料和工艺，也要理解系统效率、EMI、热设计与可靠性验证逻辑。

02 技术趋势：更高、更小、更高效

终端市场的变化，正将明确而苛刻的技术需求，自上而下地传导至产业链各个环节。

高频化与低损耗方面，SiC、GaN 在800V电驱和AI电源中的普及，将工作频率推向数百 kHz 甚至 MHz 级，推动铁氧体材料向96、97材升级，部分应用转向纳米晶、非晶体系。

高功率与大电流密度方面，兆瓦超充和AI电源要求磁性元件产品在极小体积内处理千瓦乃至兆瓦级功率，厚铜层、平面绕组和一体化结构成为重要路径。

高耐压与抗直流偏置能力方面，800V平台及固态变压器拓扑，对绝缘设计和磁芯抗饱和性能提出了更高要求，高性能金属磁粉芯加速迭代。

集成化与小型化方面，多磁功能集成于单一器件的磁集成方案，已成为高端电源设计的重要特征。

PART 3:磁性元件产品迭代升级

在明确的终端需求牵引下，磁性元件产品在2025年呈现出清晰而持续的迭代路径。

01 金属粉末：从“性能升级”走向“系统级材料”

2025年，在高频高效能应用驱动下，金属软磁粉末行业迎来技术升级与市场扩容。

AI服务器电源推动铁硅、铁镍等材料向MHz级高频、低损耗演进;新能源汽车800V平台及超充则要求更高饱和磁通与热稳定性，促进铁硅等材料创新。

非晶/纳米晶粉末也在固态变压器等前沿领域加速工程化。技术聚焦“高频低损”与“集成化”，通过优化粉末粒径、绝缘包覆以降低损耗，并作为模压电感、集成电磁组件的核心，支撑电力电子向更高效紧凑方向发展。

金属粉末 图/天智合金

在这一过程中，金属软磁粉末不再只是性能参数的承载体，而成为支撑电力电子向更高效率、更紧凑结构演进的基础单元。

02 铁氧体磁芯96/97材：高频低损成为高端电源的入场门槛

96、97材正成为突破PC95材料性能瓶颈、驱动高端电源升级的核心技术方向。

各牌号磁性材料性能参数 整理自田村(中国)聂应发

96、97材的核心趋势是追求高频低损耗、高饱和磁通密度与优良的宽温稳定性，以满足800V平台、AI服务器及兆瓦超充的极限需求。

相较于95材，97材在150kHz下的损耗可降低约50%，同时具备更高的饱和磁通密度，为设备小型化与高可靠性提供了基础。

在新能源汽车与超充桩(频率超200kHz)领域，96材已成为主流，97材正加速导入。在AI服务器领域，为达到钛金能效，97材或增强型96材(如96A)成为首选。

尽管成本更高，但其能显著提升系统效率(如在充电桩中助效率突破97%)，整体效益已覆盖材料溢价，正加速替代进程。

03 金属软磁粉芯：为第三代半导体释放频率红利

2025年，金属软磁粉芯行业的核心趋势是高频高性能化。以铁硅5代粉芯为例，其适用频率已推至2MHz，高频损耗降低约25%，直流叠加性能提升约20%，直接响应了第三代半导体带来的高功率密度设计需求。

金属软磁粉芯 图/瑞德

该材料是800V电驱升压电感、超充桩PFC/滤波电感及AI服务器高频电感实现高效率、小体积的关键。市场呈“两极”特征：新能源与超充领域加速导入铁硅5代等高性能粉芯;光伏储能等领域则仍以高性价比的3代、4代为主。

需要注意的是，高端金属粉体的稳定供应仍是行业面临的现实挑战，部分关键粉体依赖海外来源。未来，围绕更高频率、更低损耗与更强抗直流偏置能力的材料突破，仍将是金属软磁粉芯持续演进的主线。

04 芯片电感：算力时代下的“电流密度竞赛”

AI算力爆发是芯片电感行业的核心驱动力。AI服务器GPU/ASIC功耗剧增，要求电感兼具大电流(60A以上)、高频化(可达2MHz)和小型化，推动屏蔽式一体成型电感需求快速攀升。

为满足要求，磁性元件行业形成两条主流技术路线：

1)高性能铁氧体路线：通过改进材料配方(如低损耗、高Bs材料)和精细化多层印刷工艺，在1MHz以下频段保持低损耗和高性价比优势，是消费电子和部分数据中心场景的主流。

2)金属复合粉芯路线：以金属软磁粉(如铁硅)为核心，采用压制成型工艺。其核心优势在于极高的饱和磁通密度和优异的直流偏置特性，能在极小的体积内耐受超大电流而不饱和，成为应对AI芯片瞬间千安级电流脉冲的关键选择，但成本相对较高。

总体而言，磁性元件行业企业竞争焦点已从单个器件转向系统级解决方案，磁性元件行业企业正与电源管理IC厂商及客户进行早期协同设计，以在有限空间内优化整体电源系统的性能。

PART 4:工艺升级：决定磁性元件行业企业长期竞争力的关键变量

如果说材料与设计决定了技术上限，那么工艺能力正在决定企业能否真正站上这一上限。2025年，工艺升级已成为磁性元件行业企业长期竞争力的关键变量。

01 铜铁共烧：一体成型电感的制造壁垒

2025年，铜铁共烧工艺在芯片电感制造领域的核心地位日益巩固，成为应对AI算力硬件高压供电挑战的关键工艺。

该工艺通过将金属磁粉(如铁硅)与铜导体在高温下一次性共烧成型，实现了磁芯与线圈的微观一体化集成。其核心价值在于，能在毫米级(如5*4*6mm)乃至更薄的尺寸内，制造出具备极高电流密度、优异散热性能和结构强度的一体成型电感，完美契合了GPU/ASIC供电电路对小型化、大电流和低损耗的极致要求。

然而，工艺壁垒极高。难点集中于材料匹配性、烧结收缩率控制以及共烧界面可靠性，任何瑕疵都直接影响产品的饱和电流特性和良率。

目前，全球仅有如铂科新材、三钛科技等少数企业实现了该工艺的规模化量产(月产能达KK级别)，形成了显著的技术护城河。

02 磁进铜退：在成本压力下重构磁路逻辑

“磁进铜退”并非简单的材料替代，而是一种围绕磁路效率重构的系统性设计思路。

其核心在于通过优化磁芯结构和磁路设计，在保证甚至提升性能的前提下，显著降低绕组中铜材的使用量。一方面，通过立体卷绕、拼片或多气隙等磁芯结构，提升有效磁通利用率，从而减少所需匝数;另一方面，在平面变压器和集成磁性元件中，采用PCB绕组或薄铜片替代传统漆包线，直接降低铜耗和体积。

以安徽瑞德磁电的实践为例，通过升级金属软磁材料，其直流偏置性能提升20%以上、损耗降低约30%，并结合定制化磁路与绕组方案，帮助客户在光伏、储能和新能源汽车领域显著减少用铜量，部分项目甚至实现“铜改铝”。在铜价持续波动的背景下，这一工艺思路的价值正在不断放大。

03 磁集成：功率密度时代的系统解法

磁集成已成为提升电力电子系统功率密度和效率的核心技术手段之一。

在高频化与高密度化双重需求驱动下，通过将变压器、电感等多个分立磁性元件产品进行功能一体化，不仅可以显著节省空间，还能有效降低铜损和寄生参数带来的高频损耗。当前的实现路径包括平面变压器结构、多绕组复合磁性元件以及基于PCB的绕组技术等。

在 SNEC 2025 上，铭普光磁展示了其磁集成能力：大型光储系统的高绝缘逆变电感、户用微逆实现95%+效率，以及充电桩单体 DC-DC 磁集成方案突破40kW。三条产品线验证了其在提升效率、压缩体积和简化系统结构上的技术实力。

铭普光磁三大系列磁集成解决方案

可以看到，磁集成正从单一器件创新，演变为材料、设计与工艺深度协同的系统工程。

结语：磁性元件行业正进入综合实力更高的新阶段

回顾2025年，磁性元件行业的技术演进不再是零散的点状突破，而是在应用端牵引下逐步形成的系统性重构。从材料、器件到工艺，从单一性能指标到系统协同能力，磁性元件行业正进入一个对综合技术实力要求更高的新阶段。

可以预见，未来几年，磁性元件行业企业之间的差距，将越来越多地体现在磁性元件行业企业对终端应用的理解深度、协同设计能力以及磁性元件产品工艺体系成熟度上。应用端的变化仍在继续，而磁性元件行业的新一轮分化，也已在这一过程中悄然展开。