摘要：  北美PCB订单出货比(BB值)持平。10月北美PCB订单出货比(行业先行指标)为0.99，较上月持平，显示下游需求仍然不旺，行业整体景气度仍不高。

关键字：  PCB，  计算机，  原材料，  硬板厂商，  平板电脑，  智能手机，  电路板

PCB行业11月综合分析

报道称，北美PCB订单出货比(BB值)持平。10月北美PCB订单出货比(行业先行指标)为0.99，较上月持平，显示下游需求仍然不旺，行业整体景气度仍不高。其中，硬板BB值0.99，较上月持平，软板BB值降至0.95，上月0.97。软板出货量、订单量均下滑。美国计算机和电子产品新订单数略有回升:美国EMS出货量指数自今年6月以来一直处于下降通道，9月继续下滑。9月PCB出货量上升。计算机和电子产品新订单数继续回升，但还处于低位。10月台厂上游营收回升，下游硬板回落:此前由于下游需求疲软，原材料价格向下，业界表示，虽然市场景气仍未明显回温，但好在下游库存水位低，上游材料厂商酝酿涨价，即使这一波未能如愿，也有利于价格止稳。下游硬板厂商总体来看营收下降，但HDI板依然是增长性确定的品种，耀华、欣兴均大力扩产。软板厂商业绩再创新高，尽管经济复苏道路坎坷，PCB整体平淡，但软板却明显好于其他电子产业，订单能见度较高。与HDI一并成为明年的两大看点。

业内专家表示台PCB产值Q3逆势增长9.2%，高端产品贡献多;苹果供应链过年不停工欲破淡季魔咒。台湾电路板协会统计，台湾PCB业3季度环比增长9.2%，产值达到1，352亿新台币，好于预期。究其原因，2011下半年新推出的Ultrabook和具增长动力的平板电脑、智能手机，所采用的都是HDI、多层板与软板等高端PCB产品，也正是台湾PCB产业所擅长的高毛利产品。展望2012年，电子产品朝向轻、薄的方向不变，对于高端PCB产品如HDI和软板的需求持续增温，能够提供高端产品的供应商将在此趋势下受益。ipad3零组件供应商有望冲破淡季效应就是一个很好的例子。

受Q4销售下降影响，PCB产值减4%

印刷电路板第四季旺季不旺，甚至惨淡，但受惠于智能型手机、平板计算机、超轻薄笔记本电脑热销或兴起，台湾电路板协会(TPCA)、工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，本季两岸产值仅会较第三季下滑4%。

工业技术研究院产业经济与趋势研究中心资深产业分析师江柏风说，展望2012年电子产品朝向轻、薄的方向不变，预期高阶刷电路板(PCB)产品如高密度连接(HDI)板和软性印刷电路板(FPC)的需求持续增温，若新台币对美元维持1美元兑30.16元，产值将较2011年成长8.4%，上升至5，450亿元规模。

第四季是PCB传统旺季，但上市柜11月营收表现不振，PCB上游铜箔基板(CCL)、玻纤纱及布厂联茂、台光电、台耀、合正、尚茂、富乔、建荣、德宏，仅联茂、德宏逆势优于10月;台光电则创21月新低、合正及华?约在挂牌新低、台耀是一年的低点、尚茂为34个月新低，建荣、富乔分创24个月及13个月新低，可见景气一斑。

台商两岸PCB产业2012年将成长8.4%

工研院分析师江柏风表示，台商两岸PCB产业在经过第三季的亮眼表现之外，第四季将呈现4%的下滑，全年则预估仅较去年微增0.16%。展望2012年，观察近期各项经济领先指标仍显得悲观，不过台商两岸PCB厂商已在高阶产品、行动通讯领域占有一席之地，配合新台币汇率持稳之下，预料2012年，台商两岸PCB产业将展现强劲的成长动能，年增率将达8.39%。

江柏风表示，台商两岸PCB产业第三季的营运表现优于预期，单季产值达到1352亿元，季增率达9.2%，优于原先预估的5%，也高于第二季的季增率8.6%，而主要的驱动力就是智能型手机、平板计算机的推陈出新带动，客户积极拉货激励。不过进入第四季之后，除了步入传统淡季之外，欧美景气复苏缓慢、欧债问题难解之下，客户的需求也跟着减弱。

虽然从第四季的需求面来看相对疲软，但是从汇率、原物料等角度来看，对于PCB业者的营运压力则相对减轻许多。综观第四季，江柏风预估，台商两岸PCB产业第四季的产值将下滑至1298亿元，较上一季衰退4%，全年则可达到5028亿元，仅较去年微幅成长0.16%。

展望2012年，江柏风坦言，观察全球总经环境，不论是IMF下修各国的GDP表现或者是新兴国家通膨恶化问题，各项经济领先指标仍显得悲观，因此台湾电子产业无法置身事外，一样也会受到全球景气波动，但还是可以看到几个机会浮现。

第一，就是各家品牌大厂以及Wintel力推的Ultrabook超轻薄笔电，IEK预估，Ultrabook于2012年、2013年、2014年、2015年的渗透率将从5.8%(1493万台)、7.1%(2083万台)、9%(3069万台)成长至12.2%(4798万台)。

第二，平板计算机仍属高度成长产品。江柏风表示，在苹果iPad推动下，全球掀起平板第脑热潮，IEK预估第四季，全球平板计算机的出货量将突破2千万台，全年达6700万台，而2012年将大幅成长至1.1亿台的规模，年增率64.2%。

第三，后PC时代台湾创新力将带动零组件产业再成长。PC将着重可携、低价、随时连网与低耗能，将会使得相关零组件在设计上重新升级，往更高附加价值的方向前进。另外，江柏风也认为，2012年第二季之后，全球PC市场将会出现Win8的换机潮。

第四，全球手机市场成长动能转移至智能型手机。虽然欧美经济疲软，但在换机需求趋使下，智能型手机仍维持成长局面，加上低价智能型手机的兴起，IEK预估，2012年，全球智能型手机的销售量将达6.21亿支，较今年预估4.85亿元成长28%。

除了上述的四大动能之外，江柏风也提到四大惨业的问题，包括面板、LED、DRAM以太阳能，受到冲击产品包括IC载板、光电板、散热基板、DRAM模块板等，但可以发现到，台湾PCB厂近年来积极往高阶产品、行动通讯领域发展，调整产品结构，提升竞争力、降低风险。因此，江柏风认为，台湾PCB厂2012年将可以顺利搭上智能型手机、平板计算机、Ultrabook成长顺风车，配合新台币兑美元汇率持稳之下，预料在2012年台商两岸PCB产值可达5450亿元，年增率达8.39%，展现强劲的成长动能。