Diodes的系列肖特基势垒整流器采用PowerD 23小型电源封装
2004-07-29 09:08:07
来源：电子工程专辑
Diodes公司的PowerD 23小型电源封装具有专利的联锁夹具结构和平板引脚结构散热片焊接板，有较高的电源耗散和电涌承受能力。
这种重新封装的器件与竞争封装相比占的PCB板面积小50%，但具有较高的功率耗散能力，可为电路板空间很宝贵的小体积应用提供重要的性能。
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