APT的SP3封装低功率模块具有最小寄生电感
2004-10-20 10:25:26
来源：国际电子商情
Advanced Power Technology Europe(APT)公司推出适用于低功率应用的40.8×73.4mm SP3封装的功率模块系列，该系列产品高度仅为12mm，具有最小的寄生电感和可焊性引脚，易于安装在印制电路板上，并具有良好散热与绝热性能，具有双升压和双降压配置，高开关频率下具有很高的效率，采用独立封装易于安装散热片。
该产品发射极/源极底部的开关断开连接，以保证电流敏感器件的工作。采用对称设计可并联两个全桥引脚(或两个独立升压/降压电路)以获得一个两倍电流的相位引脚或升压/降压断路器。
该模块具有FREDFET开关的为全桥配置，标准MOSFET及Coolmos、NPT、PT、TRENCH IGBT为降压和升压配置。
MOSFET、FREDFET和CoolMOS额定电流在Tc=80℃下范围为11A至54A，电压范围为500V至1200V；PT、NPT和TRENCH IGBT额定电流在Tc=80℃下范围为10A至50A，电压范围为600V至1700V。该产品通过简单的修正可提供不对称桥(升压＋降压采用同样封装)。
最新的APT PowerMOS7 MOSFET、FREDFETs和PT IGBT支持开关模式下100kHz至200kHz的频率范围及共振模式下更高频率，NPT和Trench IGBT适用于较低频率。以上产品主要适用于功率因数的修正、电机控制、UPS及电源等应用。双降压断路器与双升压断路器具有相同的额定值和技术，采用DSK参考部分替代DDA。
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