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使用薄膜电感器的全单片DC-DC变换器

2003-10-16 15:26:59 来源:国际电子变压器2002年12刊 点击:1168
使用薄膜电感器的全单片DC-DC变换器
A Completely MoHolithic DC-DC Conrerter with a Thin Film Inductor


1 引言
近年来,以迅速普及的手机和笔记本式电脑为代表的便携电子机器,多数都采用将主电源——电池的输出电压变换成驱动机器电子线路、LSI、显示器等各自的电源电压这种内部电源电路。为了使这些电子机器携带更方便,进一步要求它们的结构元件,包括上述电源电路小型轻量化,提高所用电池长期工作的效率。
另外,锂离子二次电池由于充电能量密度高,已成为目前便携电子机器用电池主流产品。这种电池每只的输出电压是3.6V,而LSI的电源电压现仍在2V以下。随着高集成加工的微细化,LSI的工作电压还有逐年降低的趋势,从抑制LSI的功耗着想,也在进一步推进低电压化。因此,正在寻求一条扩大电池电压和LSI电源电压之差的道路,越来越需要高效率降压的小型电源电路。
原来,特别是手机,大多数都使用线性调节器作内部电源电路,因为它们使用的元件个数少,有利于小型化,容易实现低噪声。可是,线性调节器采用晶体管吸收相当于输入/输出电压差的电源,输出电压V0和输入电压Vi之比V0/Vi就变成了功率效率的上限。这样,V0和Vi的差愈大,效率就愈低。因此,用开关调节器来作便携或电子机器的内部电源电路,以代替上述降低方式,这有利于提高变换效率,其用途不限于手机,还在扩大。对于尺寸和采用3端调节器相等或者比它小的开关调节器的需求,十分强烈。
为了满足上述要求,减小电源电路结构元件中占有体积最大的电感器、变压器等磁性元件的尺寸,正在运用半导体薄膜制造工艺形成薄膜电感器磁性元件,开发将其集成的小型电源电路。
本文介绍开发的超小型开关式DC-DC变换器,它是把控制电路和功率MOSFET直接做到LSI上,加上薄膜电感器,构成一种全单片式模块。

2 单片DC-DC变换器

图1示出薄膜电感器的结构设计概念。这种电感器系平面叠层结构,即图中那样,把绝缘膜放在平面线圈导体的上下两面,外面用两磁性膜将其夹在中间。它的电感量虽比原来的绕线型电感器小,但是,可以采用半导体制造技术作到硅和陶瓷基片上,厚度能达到亚毫米尺寸,容易薄型化;按其形状和半导体元件叠层集成化,可获得进一步小型化的效果。



图2是开发的降压型DC-DC变换器模块的电路结构。它系降压型斩波电路, 薄膜电感器作直流平滑用电感器,是由图中虚线示出的脉宽调制(PWM)控制电路、MOSFET和薄膜电感器叠层集成一片的单片结构;薄膜电感器是用半导体制造技术,直接作到尺寸为4mm×5mm,集成有PWM控制电路和MOSFET的电源集成电路芯片上,电感器的尺寸是4mm×4mm。图3是开发的单片DC-DC变换器芯片的外观照片。
降压型DC-DC变换器模块,是在单片DC-DC变换器芯片上追加肖特基势垒二极管(SBD)、输入/输出平滑电容器Ci/CO等外部元件构成的。图4给出降压型DC-DC变换器模块的内部结构照片。一个输出1W级的DC-DC变换器模块,加上外围元件,外形尺寸是9mm×10mm×1.8mm,输出功率密度6.2W/cm3实现了超小型。以薄膜电感器为首,在充分利用MOSFET等各个构成器件性能的条件下,开关频率用3MHz作为标准。

3 单片DC-DC变换器各组成元部件的制作
3.1 PWM控制电路
脉宽调制控制电路由发生脉宽调制信号的误差放大器、三角波振荡器、比较器和驱动MOSFET的驱动器组成。这次开发的PWM控制电路,用CMOS降低功耗,通过改进电路方式和减小器件尺寸提高电路运行速度,驱动频率1~6MHZ,除了驱动器外,控制部分消耗的电流仅0.7mA。估计锂离子二次电池等的电池输入,将电源电压设计在2.5~6V内,可以和各种输出电压对应,这样,驱动器的输出允许在降压、升压和同步整流降压这3种方式中作出选择。
3.2 MOSFET


通常,电力开关多用立式结构的MOSFET。但是,这种立式MOSFET从结构上虽可以减小开启电阻,却会使输入电容CiSS、输出电容COSS、反馈电容CrSS增大,从而难以提高工作速度。所以,本单片DC-DC变换器使用了一种卧式两层MOSFET(LDMOSFET)。和立式MOSFET比,它的运行速度快,适宜集成到IC上。这次开发的MOSFET对栅、源、漏电极进行了改进,在导通电阻-断开损耗特性之间作了折衷选择,如图5所示,比市售的立式MOSFET有大幅度的改善。表1中列出了新开发MOSFET的各个参数。
3.3 薄膜电感器
3.3.1 用溅射薄膜的薄膜电感器
采用半导体制造技术,在前述集成有PWM控制电路和MOSFET的4×5mm2功率集成电路芯片上,制成了薄膜电感器。


磁性材料使用C0系非晶CoHfTaPd单层膜,置于平面线圈的上下两面上。
磁膜用射频磁控溅射法,在50W、0.6Pa条件下制成。之后,在48kA/m旋转磁场中以375°C热处理,再在这个磁场强度下,以400°C静态磁场热处理。制得磁膜的磁性能指标列于表2中。线圈是用电解电镀,使感光性聚酰亚胺镀层图形化制成。这时候,线圈导体的厚度为35μ m。图6示出在功率集成电路上形成薄膜电感的单片DC-DC变换器的一部分剖面。
3.3.2 加铁氧体片型薄膜电感器
为了进一步提高使用溅射磁膜电感器的DC-DC变换器的变换效率,在维持电感L值的同时,需要考虑降低电阻的问题。为此,必须减小直流电阻Rdc,即应当把线圈导体做得厚一些。但是,在上下磁膜都用溅射膜的结构中,只增加线圈导体的厚度,L值会随着导体厚度的增加而下降。另处,在制造工艺上,线圈导体上面的平坦性变差,在上面形成磁性层的工艺会复杂化。



因此,为了减小Rdc值,考虑了用尺寸大致与下部磁膜相同的Ni-Zn系铁氧体片作上部磁层,粘贴在线圈上这种设计方案。在封装DC-DC变换器模块时,采用模塑工艺,把铁氧体片贴附在薄膜电感器的线圈导体位置上。线圈,用电解电镀光致抗蚀厚膜形成,厚度是70μ m。图7是采用贴铁氧体片型电感器的单片DC-DC变换器的部分剖面照片。表3列出了两种薄膜电感的技术规格,它们在3MHz的直接叠加特性曲线绘于图8中。
3.4 降压型DC-DC变换器模块的封装
降压型DC-DC变换器模块,采用焊球阵(BGA)封装法封装。为了减小封装面积,用4层布线结构的玻璃-环氧树脂基片作外壳基板。用银膏,把单片DC-DC变换器、片式二级管和电容、电阻片式元件装配到基板的一面上。
封装芯片后,用模压塑料封闭,在基板里面的布线焊接区进行焊球焊接。除焊球外,试制的降压型DC-DC变换器模块的封装尺寸为9×10×1.8mm3。

4 降压型DC-DC变换器模块的工作认证


在输入电压为4V时,测得降压型DC-DC变换器模块的输出电压3V,输出功率1W。图9是其各部分的工作波形,图10示出输出电压的波形。图中,VGS、VDS分别代表P值沟MOSFET栅-源级间和漏-源极间的电压波形,VKA——SBD的阴极-阳级间的电压波形。如图9所示,试制的单片DC-DC变换器,用3MHZ频率开关,工作速度很快。从图10还可以确认,降压型DC-DC变换器模块的输出是纹波极少的直流电压输出。此外还认定,即使在没有肖特基二极管(SBD)的状态下,用同步整流降压方式工作也能够得到稳定的输出,保证正常工作。

图11绘出输入电压4V,测得输出电压3V的降压型DC-DC变换器模块的输出-效率特性曲线。在有效输出功率为1W时,用溅射薄膜电感器和用粘贴铁氧体片型薄膜电感器的变换器模块,各自的变换效率分别是80.5%和84.0%,确证比线性调节式DC-DC变换器的理论上限效率[=VO/Vi×100(%)]分别高出+5.5%和+19.0%。

5 总结
本文简要地介绍了一种全单片式超小型开关DC-DC变换器的概况,它是将薄膜电感器集成到控制电路和功率管MOSFET一体化的大规模集成电路(LSI)芯片上构成的。说明,采用把薄膜电感器直接集成到LSI上的这种结构,单片化不会引起LSI的误动作等问题,工作正常。试制产品的最高效率达到84.5%;目前正在寻求进一步提高其性能和减小尺寸的途径。
这里介绍的电源技术,可望对今后便携式机器的高性能、高功能化,以及对信息、通信等电子机器的发展作出大的贡献。

参考文献
1、日本应用磁学会2001年25卷第8期 1457页。

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