1 前言
随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，配合使用的电子元件也越来越小，随之要求电子元件类产品的强度也越来越高，否则电子元件在整机装配及今后的使用过程中易出现断裂现象，严重影响整机产品的使用。电子元件的强度大小最根本是在产品配方设计上，但根据笔者在多年生产过程中的经验可知，生产工艺对电子产品的强度影响也是至关重要而且存在的这些问题还不易发现。下面笔者就本人的一些实践经验，结合实例对生产工艺过程中存在的影响强度的因素进行分析。希望对同行的朋友有一点点启发。
2 影响产品强度的现象
在镍锌软磁铁氧体生产过程中影响产品强度的现象，经分析有以下两种是比较常见的：一种是产品在烧结后出现部分裂纹，这种裂纹一般在烧结出来后能看到表面有裂纹，较易判断；另一种是在烧结前产品已有部分裂痕，由于裂纹细小，在烧结前无法用肉眼判断，但烧结之后表现出来是强度偏低，产品断面有部分或全部结晶粗糙，主要表现是批量生产中个别产品强度差，产品一致性不好。如图 1，图 2：
3 原因分析
第一种裂纹主要与窑炉气氛或烧成曲线有关，一般通过调整窑炉后较易解决，且这类情况在行业内研究较多，在此不多讲。
对于烧结前的裂纹较隐蔽，难以查找原因，笔者根据自身经验，重点来谈一下该类问题的产生和解决方法。
产生此种暗裂纹主要从粉料的杂质方面和成型、切割的生产过程中查找原因：
(1) 粉料杂质：形成暗裂纹的主要杂质有以下几方面：① 加入的胶水有些结块成团后进入粉料中；② 在成型前颗粒调整时，加入硬脂酸锌，由于硬脂酸锌粉中有些粗颗粒，或硬脂酸锌结块成团。当胶水和硬脂酸锌成团较大时，在产品烧结过程中，胶水或硬脂酸锌低温分解挥发，在分解挥发过程中，局部起到助熔剂的效果，从而导致产品局部形成大结晶以及胶水团和硬脂酸锌大颗粒挥发后形成空洞，导致产品强度降低。笔者曾做过试验，将胶水及硬脂酸锌粉过筛后，分别将筛上料（即胶水团和硬脂酸锌粗颗粒）和筛下料分别加入镍锌软磁铁氧体粉料中混合均匀后压制成型，切割，烧成。发现加入筛上料的产品烧结后的产品有 10% 以上存在暗裂纹或大结晶，强度偏低。而加入筛下料的产品烧结后的产品暗裂比例仅为 0.4%。如图 3。
(2) 成型及切割时下料高度太高：由于产品在下料过程中有互相碰撞，如果下料高度太高，相互碰撞的力度过大，则产品部分的粘结强度降低，烧结后也将降低产品的强度。笔者曾将切割后的 DR4*3 生坯产品在不同高度下掉落，发现有以下断裂情况，如表 1：
表 1：DR4*3 切割后生坯产品在不同高度掉落的断裂情况
生坯掉落高度（cm） 50 30 20 10
产品断裂比例(%) 65 15 2 0

(3) 加工刀线速度不够，如图 4：

产品切割时，速度不够，则加工刀与产品瞬间作用时动量不够，不能将产品有效切割，使加工刀对产品形成一个较大的挤压作用，导致产品在切割时，内摆与中柱接触点形成微裂纹，产品强度下降。
(4) 切割前的烘料温度和时间控制不好，产品切割前必须经过一道烘干的过程，这道工序在生产过程中，大多数人对它的作用认识不够深刻，往往不会重视。其实这是一个比较关键的工序，由于成型前的粉料一般都有较高的水份，成型后的生坯含水量较高，若直接切割，则切割后粉尘容易结团，抽风机抽不出去而聚集在切割机和产品上，导致无法正常生产，因此必须烘烤后去掉一部分水份，才能防止粉尘结团；但烘烤温度过高，烘烤时间过长，产品中的水份和胶水的粘结力减弱，生坯强度变差，切割时将会导致产品的中柱与内摆面接触处产生微裂纹，烧结后产品强度偏低。