Vishay推出SMP封装整流器和暂态电压抑制器
2004-12-24 08:54:32
来源：电子工程专辑
日前，Vishay公司为其整流器和暂态电压抑制器(TVS)推出新型SMP封装。这种封装的底面积比SMA小44%，提供的额定电流及功率却是一样的。这种新型SMP封装建立了新的密度标准，采用该封装的器件可处理2A的电流。
目前Vishay推出的采用新型SMP封装的器件超过45种，包括肖特基、标准及超快速整流器，以及暂态电压抑制器 (TVS)。这些新器件主要面向台式与笔记本电脑、服务器、磁盘驱动器、手机、PDA、混合型IC及汽车电子传感器和控制单元中的功率转换应用，在这些应用中，高1mm、底面积为2×3.8mm的SMP封装可使设计人员缩小电源电路的尺寸，从而使终端产品的空间效率更高。
Vishay此次推出了六款采用SMP封装的肖特基整流器。这些器件可实现交流到直流及直流到直流转换器的次级整流，以及续流和极性保护，它们可处理20V～40V的电压以及最大1A (器件编号为SS1P3L与SS1P4L)和2A (器件编号SS2P2、SS2P3、SS2P4、SS2P2L及SS2P3L)的电流。这些具有超低正向压降的整流器改进了终端产品的功效并减少了热量产生，从而实现了更高可靠性和使用舒适度。
这些新型标准整流器(S1PA至S1PJ)可处理1A的电流及50V～600V的电压，因此可为汽车应用中通用整流、极性保护及轨至轨保护提供解决方案。它们为设计人员提供了两种选择：面向计算机和其他消费类电子应用的15纳秒快速恢复时间(器件编号ES1PA至ES1PD)或面向高温汽车环境的低漏电流(器件编号ESH1PA至ESH1PD)。
上述所有产品的典型结到外壳热阻低至20℃/W。
采用SMP封装的Vishay新型TVS器件在击穿电压范围介于13V～43V时，额定功率可达400W。用于消费类电子、计算机、工业及汽车应用的这些新型器件(TPSMP13至TPSMP43A)可防止IC、晶体管、传感器的信号线，以及电子器件受到静电释放、雷电浪涌及其他暂态电压的损害。
这些新型整流器和TVS的单片表面贴装SMP (DO-220AA)封装具有与其他SMD器件兼容的焊盘，因此在将其用作现有器件的更高性能升级时，无需修改PCB布局。
目前，采用SMP封装整流器和TVS的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为6周。
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