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本文介绍了3D打印电子元件3D环形空芯电感器的设计和性能验证，它采用了多材料基熔融沉积成型（FDM）3D打印技术和化学镀铜制作。本文研究了不同磁芯形状和绕组数的环形电感器的设计；带有10和13匝绕组的圆形和半圆形磁芯。化学镀铜薄膜确保3D打印的环形塑料结构具有传导行为。
钴基合金镀层具有电阻率较高，高频损耗较小，生产工艺简单的优点，已广泛应用于电脑硬盘及其他磁记录器件。化学镀钴层的最大特点是具有很强的磁性，且在不同的钴层厚度和不同镀覆条件下均无多大变化。镀层中磷含量对镀层具有很大的影响。
作者通过大量试验,成功地应用化学催化方法在铁基粉末冶金零件表面镀上一层厚度均匀且致密的非晶态Ni-P合金。由于镀层是在零件表面催化反应获得的,镀层与零件表面是化学键的结合,因而其结合强度很好;又因镀层呈非晶态结构,其耐蚀性能也很佳。试验证明,粉末冶金零件的化学镀镍层完全能满足实际应用的要求。
采用化学镀方法在碳钢上沉积非晶Ni-P合金镀层(10.90wt．%)，考察Ni-P合金结构、性能及热处理温度对耐蚀性的影响。结果表明：在10%HCl溶液中，非晶Ni-P镀层具有较好的耐蚀性；热处理影响镀层的耐蚀性，非晶Ni-P镀层经200℃热处理后，可使耐蚀性能提高37%，热处理温度达到300℃和400℃时，镀层分别出现亚稳相和稳定相。
