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真明丽昨发表公告指，目前研发出LED光源模组化生产流程模式。另将裸芯片用导电或非导电胶黏附在互连基板上，然后进行引线键合实现LED芯片和基板集成技术，公司已为此技术突破申请专利和设计权。

真明丽 LED 模组化裸芯片基板芯片

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