SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。
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本文对新能源汽车车载应用中使用的电源集成电路与基于系统级芯片(SoC) 的新型电源核心轨技术及其碳化硅功率模块新趋势等多种设计方案成为解决痛点的有效举措作研讨。与此同时对车载应用中的电源类OBC产品特性作解析。
日前,宽带论坛发布了BroadbandSuite 6.2,它建立了光纤互通性测试方案,并提供新的选项以加速宽带行业的G-PON部署。该项发布恰逢光纤在全球范围内成为成长最快的接入技术,为稳定且高速的宽带连接提供全球性的、全新的验证工具,以简化设备选型并更好地紧跟强烈的市场需求。
美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供基于SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip,cSoC)的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。
为简化和加速复杂IC的开发,Cadence设计系统公司今天推出Tempus™ 时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具,旨在帮助系统级芯片 (SoC) 开发者加速时序收敛,将芯片设计快速转化为可制造的产品。
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布利用英特尔公司(INTC)业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性22 nm 3-D Tri-Gate晶体管技术,开发先进的高性能数字集成电路(IC)和系统级芯片(SoC)解决方案。
继去年12月公司宣布系统级芯片(SoC)集成电路成功投产后,意法半导体又宣布其法国Crolles工厂生产的应用处理器引擎芯片工作频率达到3GHz,在指定的工作频率下新产品能效高于其它现有技术。