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高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等...
“2013成都高频电路及系统技术研讨会”(6月21日 成都世纪城新国际会展中心)如火如荼进行中，此次会议与“2013中国成都电子展”同期举办。
