摘要：  TE Connectivity最近推出了一系列被称为NGFF(Next Generation Form Factor)的连接器，它们将取代今天使用的现有Mini Card Express解决方案。

关键字：  智能手机，  连接器，  解决方案

TE Connectivity最近推出了一系列被称为NGFF(Next Generation Form Factor)的连接器，它们将取代今天使用的现有Mini Card Express解决方案。

TE消费电子产品部I/O连接器全球产品经理Egbert Stellinga，从连接器供应商角度出发，就智能手机热的问题回答了记者提问。

Stellinga表示，为了缩小尺寸以满足便携产品的需求，TE一直致力于缩小产品厚度、宽度与深度。目前，PWB上的元件已经缩小到只占用电路板1/3以内的空间，连接器作为移动设备中尺寸比较大的组件，也促成了这种转变。

Stellinga预计，尽管目前设备内部的连接并没有发生实质性的改变，但随着速度的提高，屏蔽和接地需求增加，信号完整性设计难度加大以及大电流充电等技术，使连接器越来越变得重要。

同时Stellinga强调，TE尽管是一家连接器供应商，但其同时提供电源和接地解决方案，这也是TE消费电子设备部门增长最快的产品门类之一。

为了适应大电流充电的需求，就需要防止多余的能量损失，并保持信号的完整性。使用导电性高的材料至关重要。这些始于智能手机领域的连接器发展趋势。

1.TE通过哪些努力来满足市场对于更纤薄的移动设备的需求?有没有重点推出的特别产品，它们有哪些主要特点?

多年来，我们一直努力缩小我们产品的整体尺寸。这种规格上的缩小不仅在于产品厚度，而是包括宽度和深度的产品整体形状。后两种尺寸都会影响印刷电路板(PWB)的面积，而这对于当今的移动设备而言非常关键。要实现高度的缩减，就要求我们具备丰富的经验、知识和专业技艺。即使每次取得的进步不大，但我们的专业工程师团队始终致力于不断缩小组件厚度，以满足最苛刻的客户需求。在这些方面，我们都还没有达到极限，但我们仍需要通过更新的尝试才能取得更大的收益。我们的高级研发团队正在着手尝试将一些非常新颖的概念以用于下一代的产品解决方案。其中有些无论从改善性能和节省空间的角度来看，都非常具有吸引力。以下是几例我们最新的节省空间型产品，它们都适用于移动设备应用：

·高速多功能I/O连接器，以USB2.0代的外形提供了USB3.0级别的性能

·推推式Micro SIM卡，将推推式SIM卡的高度降至1.27 mm

·高度为0.6 mm的新款板对板连接器

·新的1.3 mm高的预装弹簧夹连接器，填补了1.2和1.4 mm之间的空白

2.许多移动设备供应商正在采用L形布局，使移动电话更加纤薄。从连接器的角度，您觉得L形设计比“双板+连接器”解决方案更强大、更可靠吗?

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今天的智能手机越来越耗电。采用L形布局，使电池尺寸增加以便支持更大电源需求的结果。电池成L形被放置在电路板的可用空间内，这样就允许制造商采用体积比以往任何时候都更大的电池。原有的夹层堆叠的排列方式会增加设备厚度，并减少了电池可用的空间。

如今，PWB上的元件已经缩小到只占用电路板1/3以内的空间，这种电池基本结构的改变便已成为可能。显示屏幕尺寸的增加在这方面也产生了很大的推动作用。连接器作为移动设备中尺寸比较大的组件，也促成了这种设计转变。L形电路板设计在今天非常普遍，也带动了I/O连接器需求的变化——从顶部安装式转向中部安装和反向中部安装式。对消费者而言，好消息便是，这些安装方式通常比顶部安装式更坚固，因为它们可以被更好地封装在电路板上。

3.您认为随着集成和模块化的趋势，未来使用连接器的设备将越来越少吗?为什么?

TE connectivity是一家连接公司。但我们的产品组合不仅限于连接器，更包括天线与电路保护等。在过去十年里，我们确实看到了无线设备令人难以置信的增长，但有线连接方式对于保证可靠性和速度而言依然必不可少。我们观察到，设备内部的连接并没有发生实质性的改变。当然，我们已经朝着其他更广泛的连通领域在发展。在未来的几年里，我们将看到移动设备的连接速度进一步增加。随着连接变得更加复杂，这将带来另一种变化——对更多屏蔽和接地的需求将变得更加重要。TE的电源和接地解决方案是我们消费电子设备部门增长最快的产品门类之一。我们将继续作为行业领先者，利用更广的产品范围和全新的解决方案，帮助设计人员应对所面临的挑战。充电领域的情况也与此类似，我们有许多客户正在寻找一种能使其设备在15分钟或更少时间内充满电的方式。这就需要非常大的电流，这对于连接器设计有着重大的影响。

4.尽管连接器在手机整体BOM中所占比例并不高，但必须保证其高质量。TE是如何在设计、原材料采购和生产方面确保连接器质量的?

TE Connectivity全心全意致力于为我们的客户提供一流质量的产品。品质理念完全融入我们的组织文化之中。保障品质从一开始就被纳入概念设计阶段，并在整个设计过程中都不可或缺。我们应用多项六个西格玛技术，对设计和其他流程进行验证。这一理念被贯穿至投入大规模生产之时。我们采用最先进的冲压和组装机械，其中包含了一些最新式的在线检测系统。即使如规划、采购、客户服务这样的辅助流程，我们都应用六个西格玛方法，并将其作为DMAIC(设计、测量、分析、改进、控制)持续改进环节的一部分。

5.相比功能型手机，智能手机对连接器有什么特别的要求?从专业连接器供应商的角度来看，您能不能就设计人员应如何选择连接器给出一些建议?

记住一点：今天的智能手机就是明天的功能型手机。这一市场的发展非常迅猛。当今智能手机市场的关键方面在于速度和电力。速度不仅指I/O连接器，也包括存储卡和显示器等其他外围设备。USB3.0即将大举进入移动设备的世界。这将带来高达至5Gb/s的速度。而其他消费电子设备应用的技术甚至能实现10Gb/s。为了适应大电流充电的需求，就需要防止多余的能量损失，并保持信号的完整性。使用导电性高的材料至关重要。这些始于智能手机领域的连接器发展趋势，将很快被融入到更为广泛的移动设备市场。

6.平板电脑和智能手机是最近炙手可热的电子产品，您认为它们对连接器的要求有没有任何差异?如果有的话，主要区别是什么?

主要区别在于I/O连接器。通常情况下，平板电脑比移动设备有更大的空间， 因而更容易整合USB端口或读卡器等额外端口。在一般的平板电脑中，因为尺寸大小限制相对小些，可以有更广泛的连接器选择。我们经常看到，更大的电池容量往往让电池连接器显得笨重不堪。有些平板电脑还需要升级的方案，以便容纳额外的固态存储器和/或无线网卡，这些问题对于手机是不存在的。

TE Connectivity最近推出了一系列被称为NGFF(Next Generation Form Factor)的连接器。它们专为这一目的而设计，将取代今天使用的现有Mini Card Express解决方案。