NEC东金开发可抑制EMI的磁性材料电镀技术
2005-10-19 11:06:43
来源：日经BP社
NEC东金开发了可抑制印刷电路板和电子零件表面产生电磁干扰杂音（EMI）的磁性材料电镀技术。表示降低EMI效果的μ”方面，300MHz～几GHz之间约为30，电镀层厚仅3μm。据悉已有模块厂家表示感兴趣，从大约一年前就开始反复进行评估。“设备厂家要求模块厂家提供不会出现EMI的产品。可是模块的形状各异，有的无法张贴防EMI膜。对深为这一问题而困扰的模块厂家来说，我们的技术应该算是一种解决方案”（NEC东金的讲解员）。据悉该公司希望这一技术能在2006年度内投入实用。
NEC东金所开发的技术特点是可以不拘于形状进行电镀。比如说，装有电场电容器的模块底板表面凹凸不平，过去很难贴上防EMI膜。如果使用NEC东金的技术，凹凸不平也照样可以电镀，同时电镀膜非常薄。虽薄却效果很好，对设备厂家来说没有比这更高兴的了。这是因为在手机、数码相机等对轻薄短小要求极为严格的设备方面，即使膜厚能减小1mm，还是有人希望能更薄。
电镀在+70℃～+90℃的环境中进行。在缓慢旋转电子零件的同时，喷上氧化液（NaNO2）和反应液（FeCl2＋MCl2）。这样以来被电镀对象物（印刷电路板、电子零件等）的表面析出铁素体（Ferrite）结晶，并生长为3μm的电镀层。
不过，在量产方面还存在问题。电镀膜仅3μm厚，在量产工艺中，必须在均匀形成电镀膜上采取相应的措施。此外，电镀时必须使铁素体的生长与量産工艺相吻合。“如果不考虑时间因素的话，完全可以实现膜厚的均匀，但这样就无法适应量产的需要。要想投入实用，必须解决这些问题”（NEC东金解说员）。
图1：对印刷电路板上的磁性材料进行电镀
图2：磁性特性
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