伴随着近期的民用型机器设备规格愈来愈小，愈来愈轻巧，电子产品內部的溫度上升，慢慢地逐渐应用叠层型电容器取代薄膜电容。尤其是FPD之中，为了更好地追求完美薄型化，开关电源电路板高宽比急剧下降，电子器件也逐渐开展低薄厚化和表层贴装化的研究设计。另外在中国髙压行业，做为电源变压器节约耗能的防范措施之一，应用叠层电容器可以在续航减少电力工程耗费。可是，在开关电源初中级中，待机状态的基础頻率是在好几百至好几千HZ，在一些高级的隔音设计方案电视机中，电容器会发生“啸叫”的状况。

村田制作所为了更好地处理该类啸叫难题，根据对叠层瓷器电容器的外界电级电焊焊接金属端子，来抑制电容器压电效应造成的电路板震动。下边就介绍一下这产品系列。

块状叠层瓷器电容器的啸叫基本原理及解决方案

块状叠层瓷器电容器的啸叫基本原理

因为瓷器的强介电荷造成的压电效应，叠层电容器在释放交流电流以后会向叠层的方位产生伸缩式。这是由于介电体一般的泊松比(横着形变指数)为0.3，如图2中所显示，与叠层方位竖直的方位，即与电路板平行面的方位也会产生伸缩式，結果造成 电路板表层造成震动并可以听见响声。电容器及其电路板的震幅仅为1pm～1nm，但震动响声已充足大到我们可以听到。单独电容器与气体造成的声阻抗有一定的区别，因而若仅是那样的话应当基本上是听不见啸叫的，殊不知电焊焊接到电路板上以后，电路板变成声阻抗变电器，使振动频率做到人耳能可辨别频率段(20Hz～20kHz)时，便会听见相近“叽”的响声。

为了更好地处理电路板震动造成的电容器啸叫，根据应用比一般一般电容器的结构陶瓷更低介电率的原材料，能够降低电容器的压电效应，进而开发设计出抑制啸叫的电容器商品。另一种处理啸叫的方式 ，是将电容器用端子板等从电路板上扛起，抑制震动传送到电路板。村田制作所为降低啸叫，开发设计出在电容器的外界电级处电焊焊接有金属端子的金属端子电容器。下列描述其概述。

金属端子减少啸叫

金属端子根据紧密连接原材料(LF高溫电焊焊接)与电容器的外界电级紧密结合，使金属端子变成紧密连接电路板的媒体。金属端子的样子选用可以减少啸叫实际效果的U字型。它仅仅与电容器上压电效应较为小的WT面两侧一部分融合，进而降低电容器震动的传送。

图5中表明了啸叫抗压强度的较为数据信息。村田制作所有着声强抗压强度测量系统软件，用以稳定地测量安裝有电容器的啸叫抗压强度，根据此系统软件能够对电容器的啸叫开展定量分析检测。

对于单独电容器的啸叫，金属端子电容器可以大幅的减少啸叫抗压强度。此外，若与应用低介电率原材料的瓷片电容融合，能更进一步减少啸叫抗压强度。

未来展望

金属端子电容器除开可以处理啸叫的难题以外，还可以处理电容器贴片的一些研究。举例来说，叠层瓷器电容器因为电路板弯折造成的相互作用力会导致破裂，結果很有可能会造成 短路故障状况的产生，而电焊焊接金属端子让电容器从电路板上扛起，使电容器的耐电路板弯折性极大地提升，保证了可靠性。