降低MgZn系铁氧体材料气孔率的研究
MgZn系铁氧体作为一类常用的软磁铁氧体材料,具有价廉物美等特点,是应用于各种低成本电子元件的首选材料。目前,众多的电子元器件要求铁氧体材料的气孔率非常低,而且气孔尺寸小,否则将严重影响器件的电磁性能和机械性能。然而我们目前使用的MgZn系铁氧体气孔率较大,这将给材料的制作工艺带来相当大的难度。针对这种情况,本文结合生产实际,对生产工艺过程各环节进行了探讨,分析了MgZn系铁氧体制备工艺过程中气孔形成的原因,提出了相应的控制措施,经多次反复实验研究,使镁锌系铁氧体达到了较高的应用水平。
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